时间：2025/6/30 16:41:56
阅读：3
1206F223M251CT 是一款陶瓷电容器，采用多层片式陶瓷电容器（MLCC）技术制造。该型号具有高稳定性和可靠性，适用于各种高频电路和电源滤波应用。其封装为 1206 英寸标准尺寸，适合表面贴装工艺。
该电容器的介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型，能够保证在宽温度范围内具有较小的容量漂移特性。
型号：1206F223M251CT
封装：1206
容量：22nF
额定电压：25V
耐压范围：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
介质类型：X7R
1206F223M251CT 具有较高的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度范围内，其容量变化非常小，适合要求苛刻的应用环境。
此外，由于采用了 MLCC 技术，这款电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频条件下表现出良好的性能。
它的封装尺寸适中，适合在 PCB 板上进行自动化表面贴装，同时满足紧凑型设计的需求。
该电容器的容量为 22nF，是许多滤波、耦合和旁路电路中的常见选择。
1206F223M251CT 广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。
典型应用场景包括：
- 电源滤波电路中的噪声抑制
- 高频信号电路中的耦合与去耦
- 射频（RF）模块中的匹配网络
- 数据转换器或放大器的输入/输出滤波
- 各类振荡器电路中的负载电容
其优异的电气特性和稳定性使其成为众多电子设备的理想选择。
1206C223K5RAC, 12065C223M8ACT, GRM32CR61E223KA01D
