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1206F105Z100CT 发布时间 时间:2025/7/11 16:11:04 查看 阅读:6

1206F105Z100CT 是一款采用 1206 封装的多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频电路和电源滤波应用。该型号属于 X7R 温度特性介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性,适合用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

容值:1μF
  额定电压:50V
  封装:1206
  温度特性:X7R
  耐压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω(典型值)

特性

1206F105Z100CT 的主要特性在于其采用了 X7R 材质,这种材质保证了在宽温度范围内(-55℃至+125℃)电容量的变化率小于 ±15%,具备极高的稳定性。同时,1206 封装提供了较大的表面积,从而能够承受更高的电流冲击并拥有较低的等效串联电阻 (ESR),非常适合用于高频去耦和电源滤波场景。
  此外,这款电容器还支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产,提高了装配效率并减少了故障率。

应用

1206F105Z100CT 广泛应用于需要稳定电容值和良好温度特性的电路中,包括但不限于以下场景:
  1. 电源管理模块中的去耦电容
  2. 高频信号滤波器
  3. 开关电源中的输入/输出滤波
  4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视
  5. 工业控制系统的电源稳压部分
  6. 通信设备中的射频前端匹配网络

替代型号

12065C105KAT2A
  CC0603JRNPO9BN104
  Kemet C0805C105K4RACTU
  Taiyo Yuden TMJ127BJ105K0200

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1206F105Z100CT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1 μF
  • 容差-20%,+80%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数Y5V(F)
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.041"(1.05mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-