产品类型：表面贴装功率电感
　　封装尺寸：1206（EIA）
　　电感值：33.0 μH
　　电感公差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值约为0.376 Ω
　　额定电流（Isat）：68 mA（基于电感下降30%定义）
　　额定电流（Itemp）：110 mA（基于温升40°C定义）
　　最大直流电流：68 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　核心类型：磁屏蔽复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：银/玻璃釉
　　耐焊热性：满足J-STD-020标准

1206CS-330XJBC 具备出色的磁屏蔽性能，采用先进的复合磁芯材料与绕组结构设计，有效抑制外部磁场泄漏，降低对邻近敏感电路的电磁干扰，从而提升整体系统的电磁兼容性（EMC）。这种屏蔽结构还使得该电感在密集布板环境中表现出良好的稳定性与可靠性，特别适合高集成度PCB布局。其磁芯材料具有优异的饱和特性，在瞬态大电流冲击下仍能维持较高的电感值，防止因磁饱和导致的电流突增和电源失效问题。
　　该器件具备较低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.376Ω，这显著减少了导通损耗，提高了电源转换效率，尤其在电池供电设备中可延长续航时间。同时，尽管体积小巧（1206封装），其能够承受最高110mA的温升电流（ΔT=40°C）和68mA的饱和电流（L下降30%），展现出良好的热管理和载流能力。此外，其工作温度范围宽达-40°C至+125°C，适应严苛工业环境及高温运行条件。
　　1206CS-330XJBC 采用表面贴装技术（SMT）设计，兼容自动化贴片工艺，支持回流焊接，符合现代电子产品高效、低成本制造需求。其端子采用银/玻璃釉材料，确保良好的可焊性和长期连接可靠性。器件通过了严格的环境测试，包括耐焊热性测试（符合J-STD-020），保证在多次回流焊过程中不发生内部损伤或性能退化。整体结构坚固耐用，抗机械应力能力强，适用于手持设备、移动终端等易受振动和冲击的应用场景。

1206CS-330XJBC 主要用于各类直流-直流（DC-DC）转换器电路中，特别是在降压（Buck）、升压（Boost）和升降压（Buck-Boost）拓扑结构中作为储能元件，提供稳定电感支持。它常见于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线耳机等，这些设备对元器件的小型化、高效能和低功耗有极高要求。在此类应用中，该电感能有效提升电源模块的转换效率并减少发热。
　　在射频（RF）模块和无线通信设备中，该电感可用于电源滤波和去耦网络，帮助抑制开关噪声向敏感射频前端传播，保障信号完整性。此外，它也适用于传感器供电电路、LED驱动电源、小型微控制器单元（MCU）的电压调节模块（VRM）以及低功耗物联网（IoT）节点设备中的电源管理系统。
　　工业控制领域中的一些小型化嵌入式系统同样可以使用该型号电感，例如智能仪表、远程监控终端和低功耗数据采集装置。由于其具备良好的温度稳定性和抗干扰能力，也可部署于汽车电子中的非动力域系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、车身控制模块（BCM）等对EMI敏感且空间受限的应用场合。