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1206B821K500CT 发布时间 时间:2025/6/4 13:24:06 查看 阅读:7

1206B821K500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,采用 1206 封装形式。该型号主要应用于需要稳定性和高可靠性的电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。1206 表示其尺寸为 3.2mm x 1.6mm,适用于表面贴装技术 (SMT) 的 PCB 制造工艺。
  该电容器采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容量变化不超过 ±15%,非常适合于对温度敏感的电路设计。

参数

封装:1206
  电容值:0.082μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  DC 电阻 (ESR):低
  绝缘电阻:高

特性

1206B821K500CT 具有较高的可靠性和稳定性,特别适合用于高频电路环境。其 X7R 材料确保了在宽温度范围内的电容值变化较小,能够满足大多数工业和消费电子应用的需求。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而降低了高频信号下的能量损耗。
  此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,广泛应用于绿色电子产品设计中。
  其表面贴装的设计使其易于自动化生产,同时具备较强的机械强度,能够在振动或冲击环境中保持性能。

应用

1206B821K500CT 通常被应用于以下领域:
  - 电源滤波:减少电源中的纹波和噪声,提高系统的稳定性。
  - 信号耦合:在音频、视频或其他模拟信号处理电路中起到信号隔离的作用。
  - 去耦:消除集成电路和其他元器件间的干扰,提供稳定的局部供电。
  - 高频电路:如无线通信设备、射频模块等,利用其低 ESR 特性提升信号完整性。
  - 工业控制:用于电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等工业级设备中的滤波和稳压。
  - 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理和信号处理部分。

替代型号

1206B821K500AC, 1206B821K500AT, C1206X7R1C823K160AA

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1206B821K500CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.21061卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-