1206B821K500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,采用 1206 封装形式。该型号主要应用于需要稳定性和高可靠性的电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。1206 表示其尺寸为 3.2mm x 1.6mm,适用于表面贴装技术 (SMT) 的 PCB 制造工艺。
该电容器采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容量变化不超过 ±15%,非常适合于对温度敏感的电路设计。
封装:1206
电容值:0.082μF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
DC 电阻 (ESR):低
绝缘电阻:高
1206B821K500CT 具有较高的可靠性和稳定性,特别适合用于高频电路环境。其 X7R 材料确保了在宽温度范围内的电容值变化较小,能够满足大多数工业和消费电子应用的需求。
由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而降低了高频信号下的能量损耗。
此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,广泛应用于绿色电子产品设计中。
其表面贴装的设计使其易于自动化生产,同时具备较强的机械强度,能够在振动或冲击环境中保持性能。
1206B821K500CT 通常被应用于以下领域:
- 电源滤波:减少电源中的纹波和噪声,提高系统的稳定性。
- 信号耦合:在音频、视频或其他模拟信号处理电路中起到信号隔离的作用。
- 去耦:消除集成电路和其他元器件间的干扰,提供稳定的局部供电。
- 高频电路:如无线通信设备、射频模块等,利用其低 ESR 特性提升信号完整性。
- 工业控制:用于电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等工业级设备中的滤波和稳压。
- 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理和信号处理部分。
1206B821K500AC, 1206B821K500AT, C1206X7R1C823K160AA