1206B501K500NT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,采用 1206 封装形式。该型号属于 X7R 温度特性介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高稳定性和良好的温度补偿性能。适用于各种消费类电子产品、工业设备及通信领域中的去耦、滤波和信号调节应用。
其命名规则中:1206 表示封装尺寸,B 表示容差等级(±10%),501 表示标称容量代码(501 对应 100pF),K 表示精度(±10%),500 表示额定电压(500V)。
封装:1206
标称容量:100pF
容差:±10%
额定电压:500V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
高度:小于等于 1.0mm
1206B501K500NT 具有以下显著特点:
1. 高额定电压设计使其能够承受高达 500V 的直流电压,适用于高压电路环境。
2. X7R 温度特性确保了其在宽温范围内(-55°C 至 +125°C)的容量变化率不超过 ±15%,提供了较高的稳定性。
3. 使用多层陶瓷结构,保证了体积小巧的同时具备优良的电气性能。
4. 容差为 ±10%,适合对容量精度要求适中的应用场景。
5. 表面贴装封装形式提高了 PCB 空间利用率,同时也增强了焊接可靠性。
6. 无铅环保设计符合 RoHS 标准,满足现代电子制造对环保的要求。
1206B501K500NT 常用于以下领域:
1. 滤波器设计中用作高频旁路或低通滤波元件。
2. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输入输出滤波。
3. RF 和微波电路中的阻抗匹配和负载调节。
4. 工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制。
5. 音频放大器和其他模拟电路中的耦合与解耦。
6. 各种需要高压电容的应用场景,例如高压电源或测试测量设备。
1206B501K500NTL
1206B501K500NTE
1206B501K500NTJ