1206B475M250CT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列,采用 1206 封装形式。该型号的电容器广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电子电路中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
此型号中的关键信息如下:1206 表示封装尺寸(3.2mm x 1.6mm),B 表示温度特性为 X7R(-55°C 至 +125°C,容量变化不超过 ±15%),475 表示标称容量为 4.7μF,M 表示容差为 ±20%,250 表示额定电压为 25V,CT 表示卷带包装。
封装:1206
标称容量:4.7μF
容差:±20%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装形式:表面贴装 (SMD)
材料:X7R 陶瓷介质
1206B475M250CT 的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用 X7R 陶瓷介质,使其在宽温范围内具有良好的容量稳定性。
2. 小型化设计:1206 封装适合紧凑型 PCB 布局,同时保持较高的电气性能。
3. 容量与电压平衡:4.7μF 和 25V 的组合适用于多种常见应用需求,如电源滤波和音频耦合。
4. 环保兼容:符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质。
5. 耐冲击和振动:多层陶瓷结构提高了抗机械应力的能力。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源滤波和信号去耦。
2. 工业设备:用于工业控制器、变频器和电机驱动中的高频滤波。
3. 通信设备:适用于路由器、交换机等网络设备中的信号处理电路。
4. 汽车电子:用于车载音响系统、导航系统以及发动机控制单元中的滤波和去耦。
5. 医疗设备:如监护仪、超声设备等对可靠性要求高的医疗仪器中的电源管理电路。
1206B475M250AB, C1206C475M8PAAC, GRM31CR71E475ME15