时间：2025/7/1 5:41:27
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1206B475M100CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，常用于消费电子、通信设备及工业控制领域中的滤波、耦合和旁路应用。
其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），适合高密度电路板布局，并提供了可靠的电气性能。
容值：47μF
额定电压：10V
封装类型：1206
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
1206B475M100CT 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料在较宽的温度范围内能够保持稳定的电容值变化，变化率不超过 ±15%。此外，由于其体积小巧但具备较高的容值和较低的 ESR 特性，使得它非常适合高频滤波、电源退耦以及信号耦合等应用场景。
同时，1206 封装为其提供了较好的机械强度，能够在焊接过程中承受较高的热冲击而不易损坏。并且，该型号支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准。
该电容器广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
- 电源模块中的滤波和去耦功能
- 音频电路中的耦合与隔直
- 数字信号处理电路中的旁路
- 工业控制系统的噪声抑制
- 消费类电子产品中的瞬态电压吸收
由于其出色的温度特性和可靠性，还特别适合用在对稳定性要求较高的场合，例如汽车电子辅助系统或高温工业环境。
1206B475M100AC, 1206B475M100BK
