1206B475K250NT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。该型号具有良好的稳定性和可靠性,适合用于各种电子电路中,尤其是在需要高频特性和低等效串联电阻 (ESR) 的应用场合。
这种电容器采用表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和焊接。其封装尺寸为 1206(3.2mm x 1.6mm),适合在空间有限的 PCB 上使用。
容值:4.7μF
额定电压:25V
温度特性:X7R
封装:1206
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206B475K250NT 具有以下主要特点:
- 高稳定性:X7R 材料保证了电容器在温度变化和直流偏置下的容值变化较小。
- 小型化设计:采用 1206 封装,适合高密度组装。
- 良好的频率响应:适用于高频滤波和耦合电路。
- 长寿命和高可靠性:符合工业标准,适用于严苛环境。
- 低 ESR 和 ESL:有助于提高电源滤波效果和信号完整性。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。具体应用场景包括:
- 电源滤波:用于平滑电源输出,减少纹波。
- 耦合与去耦:在模拟和数字电路中提供稳定的电源去耦。
- 信号处理:用作音频和射频信号的耦合或旁路元件。
- 高速电路:支持高频操作,满足现代电子设备的需求。
1206B475K250A, C1206C475K8PA, GRM21BR61E475KE8L