时间：2025/6/11 9:14:59
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1206B471M101CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料。它采用 1206 尺寸封装，具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
该型号中的参数具体含义如下：1206 表示封装尺寸（3.2mm x 1.6mm），B 表示容值公差为 ±10%，471 表示标称电容值为 470pF，M 表示额定电压为 100V，101 表示温度特性为 X7R。
封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm）
标称电容值：470pF
容值公差：±10%
额定电压：100V
温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
工作温度下的容值变化：±15%
直流偏压特性：良好
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
1206B471M101CT 具备优异的温度稳定性和频率响应能力。X7R 介质材料确保其在宽温度范围内表现出较小的容值变化，非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，这款 MLCC 使用表面贴装技术，适合自动化生产和高速装配工艺，能够有效降低制造成本并提高生产效率。
其 1206 的较大封装尺寸提供了更高的电容量和耐压能力，同时保持较低的 ESR 和 ESL 值，从而减少高频信号下的能量损耗。
该电容器适用于电源滤波、耦合、旁路以及射频电路等多种用途，尤其适合需要高可靠性和稳定性的应用环境。
1206B471M101CT 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如电视、音响系统、智能手机充电器等。
2. 工业控制设备中的信号滤波和去耦应用。
3. 通信设备中的射频电路设计，包括基站、路由器和无线模块。
4. 汽车电子系统中的稳压和滤波功能。
5. 医疗设备中对高精度和高可靠性要求较高的电路部分。
1206B471M100AT, C1206C471K5RACTU, GRM21BR60J471KE95
