封装尺寸：1206 (EIA)
　　电容值：470pF
　　容差：±10%
　　额定电压：100V
　　介电材料：X7R
　　温度系数：±15% (在-55°C 至 +125°C范围内电容变化不超过±15%)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流耐压（DC耐压）：100V
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较大者）
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
　　包装方式：编带（Tape and Reel）
　　电容代码：471
　　电压代码：B
　　老化率：≤2.5%每十年（典型值，因X7R材料特性）
　　介质类型：Class II 多层陶瓷
　　ESR（等效串联电阻）：低（具体值依应用频率而定）
　　自谐振频率（SRF）：取决于PCB布局与测量环境，通常在百MHz量级

X7R介电材料赋予1206B471K102NT出色的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合在环境温度波动较大的工业控制、汽车电子以及户外通信设备中使用。相比C0G/NP0类电容器虽然精度稍低，但X7R在相同封装下能提供更高的电容密度，从而在空间受限的设计中更具优势。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内电极实现高容量小型化，同时降低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），提升高频性能。
　　该器件额定电压为100V，意味着在正常工作条件下可承受最高100V的直流电压，且在实际应用中建议工作电压不超过额定电压的80%以提高长期可靠性。其470pF的标称电容值配合±10%的容差，适用于对电容精度有一定要求但不需要极高稳定性的场景，如中频滤波、电源去耦或RC定时电路。由于使用镍/锡端接，该MLCC具备良好的可焊性，并兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色制造的需求。
　　1206B471K102NT采用编带包装（Taping），便于自动贴片机供料，适用于SMT高速贴装生产线，提升了批量生产的效率和一致性。其结构坚固，抗机械应力能力强，但在PCB布局时仍需注意避免因板弯或热应力导致裂纹。建议在PCB设计中采用对称焊盘和适当的焊盘尺寸以减少热不均引起的开裂风险。总体而言，这款电容器在性能、成本与可靠性之间实现了良好平衡，是许多中高端电子产品中的常用元件之一。

1206B471K102NT广泛应用于多种电子系统中，尤其适合作为电源去耦电容，用于集成电路（IC）电源引脚附近，有效滤除高频噪声并稳定供电电压。在开关电源（SMPS）、DC-DC转换器和LDO稳压电路中，它常被用作输入/输出滤波电容，帮助抑制电压纹波和瞬态干扰。此外，该器件也常见于信号处理电路中，例如中频放大器、滤波网络和耦合电路，利用其稳定的电容特性和较宽的工作温度范围确保系统性能的一致性。
　　在工业自动化设备中，如PLC控制器、传感器接口模块和电机驱动器，该电容器可用于抗干扰设计和EMI滤波，提高系统的电磁兼容性（EMC）。在通信基础设施中，包括基站模块、光模块和路由器主板，1206B471K102NT常用于时钟线路和数据通道的旁路与阻抗匹配，保障信号完整性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家电的电源管理单元（PMU）中也普遍采用此类规格的MLCC进行局部去耦。
　　由于其100V额定电压，该器件还可用于中等电压场合，如LED驱动电路、逆变器控制板和小型电源适配器中，承担储能、滤波或缓冲功能。在汽车电子领域，尽管非AEC-Q200认证型号可能不适用于关键安全系统，但仍可用于车身控制模块、信息娱乐系统等对可靠性有较高要求但非极端严苛的环境中。总之，该电容器凭借其稳定的电气性能和成熟的制造工艺，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "GRM319R71H471KA12D",
　　 "CL21B471KBANNNC",
　　 "C2012X7R1H471K125AE",
　　 "ECJ-FA3Y1H471K",
　　 "SRP1206-FX-471K"
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