时间：2025/6/14 13:41:10
阅读：4
1206B335M250CT 是一款陶瓷电容器，属于 B 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)。该型号采用 X7R 介质材料，适合在宽温度范围内提供稳定的电容值。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用场合。
该电容器广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等电路中，特别适合对温度稳定性要求较高的场景。
封装：1206
电容值：3.3μF
额定电压：25V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
直流偏置特性：典型条件下的低电容变化
等效串联电阻（ESR）：低 ESR 设计
等效串联电感（ESL）：低 ESL
1206B335M250CT 使用 X7R 介质材料，确保了其在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温度范围内保持电容值的稳定性。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于减少高频噪声并提高电源效率。
其 1206 封装设计非常适合自动化的表面贴装生产工艺，同时具备较高的机械强度，能够承受回流焊过程中的热冲击。
此外，该型号支持高达 25V 的额定电压，能够在多种电压等级的应用中使用，例如消费电子、通信设备和工业控制领域。
需要注意的是，尽管其标称电容值为 3.3μF，但在实际应用中可能会受到直流偏置的影响而有所降低，因此在设计时需要考虑这一点。
1206B335M250CT 广泛应用于各种电子设备中，主要用途包括：
1. 电源滤波：在开关电源和线性电源中，用作输入或输出滤波电容以减少纹波和噪声。
2. 去耦：用于数字 IC 或模拟电路的电源引脚去耦，提供稳定的局部电源供应。
3. 信号耦合：在音频和射频电路中作为信号耦合元件，隔离直流分量。
4. 旁路：为高速电路中的敏感组件提供低阻抗路径，减少高频干扰。
5. 能量存储：在某些脉冲负载应用场景下，可短时间储存和释放能量。
1206B335M250AB, C1206X7R1C335K125AC, GRM31CR61E335KE15
