1206B334K500CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 B 系列多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 温度特性材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适合用于高频和低 ESR 应用场合。
其封装形式为 1206 英寸标准尺寸(3.2mm x 1.6mm),非常适合表面贴装技术(SMT)工艺,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。
封装:1206
容量:33pF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
最大工作温度:+125°C
最小工作温度:-55°C
1206B334K500CT 具备良好的温度稳定性和高频性能,使用 X7R 材料使其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化率(不超过 ±15%)。
该电容器的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其特别适用于滤波、耦合、旁路和高频去耦电路。
同时,由于其小型化设计和高可靠性,非常适合现代电子产品的紧凑型布局需求。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波与信号耦合。
2. 工业控制设备中的高频旁路和噪声抑制。
3. 射频(RF)模块中的谐振和匹配网络。
4. 数据通信设备中的信号完整性优化。
5. 各种 SMT 工艺组装的 PCB 板设计中。
1206B334K500AC, 1206B334K500AT