时间：2025/6/18 10:37:14
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1206B334J250CT 是一种贴片式陶瓷电容器，属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用 1206 封装形式，具有较高的容值稳定性和低 ESR 特性。它适用于电源滤波、去耦、信号高频电路中使用。
其制造工艺采用了先进的多层叠层技术，确保了高可靠性和稳定的电气性能。X7R 温度特性使其能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内保持容量的稳定性。
封装：1206
标称容量：3.3nF
电压等级：250V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
1206B334J250CT 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：通过严格的筛选和测试，确保其在各种环境下的长期稳定性。
2. 稳定的温度特性：X7R 材料使其在宽温度范围内表现出优异的容量稳定性，变化率小于 ±15%。
3. 低等效串联电阻（ESR）：适合高频应用场合，可有效减少能量损耗。
4. 大容量：对于给定的封装尺寸，提供较高的电容值，有助于节省 PCB 空间。
5. 良好的抗机械应力能力：经过优化设计，能够承受焊接过程中的热冲击和振动影响。
该型号的电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。具体应用包括：
1. 电源滤波：用于直流电源输出端，抑制纹波和噪声干扰。
2. 去耦：为 IC 提供稳定的局部电源，减少电源波动对器件性能的影响。
3. 信号耦合：在音频或射频电路中，用于隔离直流分量并传递交流信号。
4. 振荡电路：作为定时元件，参与振荡器的频率设定。
5. EMC 改善：用于电磁兼容性设计，减少高频干扰辐射。
1206B334K250CT, 12065C334K250AB, C1206C334K5RAC
