时间：2025/5/9 13:45:13
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1206B333J160CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 系列，具有高可靠性和良好的电气性能。该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域，主要用于滤波、耦合和旁路等功能。
该电容器采用 X7R 介质材料，具备优良的温度稳定性和低损耗特性，使其适合在较宽的工作温度范围内使用。其封装尺寸为 1206 英寸 (约 3.2mm x 1.6mm)，适用于自动化贴片工艺。
容值：33pF
额定电压：160V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
外形结构：表面贴装
DC偏压特性：较低影响
ESR：极低
1206B333J160CT 具有以下显著特点：
1. 温度稳定性：由于采用 X7R 介质材料，该电容器能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 高可靠性：B 系列 MLCC 以高可靠性著称，能够承受多种恶劣环境条件下的应用需求。
3. 小型化设计：1206 封装使其非常适合于需要高密度贴装的应用场景。
4. 低 ESR 和 ESL：这些特性使得电容器在高频应用中表现出色，特别适用于射频和高速数字电路。
5. 自愈性：虽然不是薄膜电容器，但其多层结构设计有助于减少失效风险。
该型号电容器主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备：用于基站、路由器以及其他无线通信设备中的 RF 滤波和匹配网络。
3. 工业控制：在各种工业自动化设备中提供电源去耦和信号调理功能。
4. 汽车电子：尽管不是车规级认证产品，但在某些非关键汽车电子系统中仍可使用。
5. 医疗设备：用于便携式或台式医疗仪器中的电源管理和信号处理部分。
1206B333K160CT, C1206C333J160GA, GRM21BR60J333KE8
