1206B332K251CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号的封装形式为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),适用于表面贴装技术 (SMT),广泛应用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和良好的温度特性。
其主要功能是用于滤波、耦合、退耦以及储能等用途,能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。
封装:1206
电容值:33pF
额定电压:25V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206B332K251CT 属于 X7R 类型的介质材料,具有良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%,这使得它非常适合用在需要较高温度稳定性的场景中。
此外,由于采用了多层陶瓷工艺,该电容器具备高可靠性和低等效串联电阻 (ESR),使其能够胜任高频应用环境下的滤波任务。同时,1206 封装尺寸适中,适合大规模自动化生产,同时也兼顾了电气性能和物理强度。
1206B332K251CT 主要应用于消费类电子产品、工业设备和通信领域中的各种电路。常见的应用场景包括:
电源滤波:用于平滑电源输出或抑制开关噪声。
信号耦合与解耦:在模拟和数字电路中隔离直流成分或提供交流信号通路。
射频电路:在高频环境下作为匹配网络的一部分或滤波元件。
存储器模块:在计算机内存条等设备中,为供电部分提供去耦功能以减少干扰。
1206B332K250CT, GRM21BR60J330KA12L, C1206C330J5GACD