时间：2025/6/16 9:59:04
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1206B332K201CT 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 系列。该电容器采用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容量稳定性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波、旁路和去耦等应用。
该型号的封装为 1206 英寸（公制 3225），在工业设计中广泛使用，适合自动化生产设备的表面贴装技术 (SMT)。
封装：1206英寸（3225公制）
标称容量：33pF
电压额定值：200VDC
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1206B332K201CT 的主要特点包括其出色的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内，其容量变化小于 ±15%。此外，X7R 材料确保了较高的介质损耗和低阻抗性能。由于其 1206 封装尺寸较大，因此相比更小的封装类型，它能够提供更高的电压承受能力与更好的机械稳定性。该电容器还支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，非常适合现代环保要求严格的电路设计。
在电气性能方面，这款电容器的 ESR（等效串联电阻）较低，使其特别适合高频电路中的滤波和去耦任务。同时，它的高容量稳定性保证了在长时间运行或极端环境条件下仍能保持稳定的性能表现。
该型号电容器适用于多种电子设备中的关键功能，如电源电路中的高频滤波、音频放大器中的信号耦合以及数字电路中的去耦作用。此外，它也常用于通信设备、消费类电子产品、工业控制模块以及其他需要高性能、高稳定性的电容器的应用场景。例如，在开关电源中，1206B332K201CT 可以有效抑制高频噪声，提高系统的电磁兼容性 (EMC) 性能；在射频电路中，则可以用作匹配网络中的元件。
1206B332K200ACT, C1206X7R1C33P200
