1206B331M201CT 是一款贴片式陶瓷电容器,采用 X7R 介质材料。该型号具有良好的温度稳定性和频率特性,适用于各种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。其封装尺寸为 1206 英寸,适合表面贴装技术(SMT),能够提供高可靠性和稳定的电气性能。
该电容器的工作电压范围较宽,能够在多种工作环境下保持性能稳定,因此广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
封装:1206
容量:3.3nF
额定电压:50V
介质材料:X7R
耐压值:50V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206B331M201CT 具有较高的温度稳定性,其容量在 -55°C 到 +125°C 的范围内变化较小。此外,由于使用了 X7R 介质材料,该电容器在高频条件下的性能表现良好,并且具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
这种电容器支持自动化表面贴装工艺,可以显著提高生产效率并减少人工操作带来的误差。同时,其小型化设计有助于节省 PCB 空间,满足现代电子设备对紧凑设计的需求。
该型号电容器常用于以下场景:
1. 滤波电路:在电源模块中用作输入输出滤波,以降低纹波和噪声。
2. 耦合与旁路:在放大器或信号处理电路中作为耦合元件或旁路电容。
3. 去耦:在数字电路中为 IC 提供稳定的电源供应。
4. 射频电路:用于射频前端匹配网络及谐振回路。
它还被广泛应用于音频设备、网络通信设备、汽车电子系统等领域。
1206B331M100CT
CC0805X3N0J330K
GRM188R60J330KA01D