1206B224K101CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用1206封装,广泛应用于各种电子设备中。该型号属于X7R温度特性的陶瓷电容器,具有良好的稳定性和可靠性,适合在较宽的工作温度范围内使用。
这类电容器通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能,因其小尺寸和高电气性能而受到青睐。
封装:1206
电容值:2.2μF
额定电压:10V
温度特性:X7R
耐压等级:10V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
1206B224K101CT 的主要特点是其X7R介质材料提供的优异温度稳定性,在-55℃到+125℃的温度范围内,电容量变化保持在±15%以内,这使得它非常适合需要稳定电容值的应用环境。
同时,由于采用了多层陶瓷技术,这种电容器能够提供较高的体积效率,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于减少高频噪声。
此外,贴片式的封装设计使其非常适合表面贴装技术 (SMT),从而提高了生产效率和可靠性。
1206B224K101CT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。常见的应用场景包括:
1. 电源电路中的滤波与去耦,以降低电源噪声并提高电源稳定性。
2. 音频电路中的耦合和隔直作用,确保信号的纯净传输。
3. 模拟和数字电路中的旁路电容,为芯片供电提供稳定的电流支持。
4. 开关电源和其他高频电路中的高频噪声抑制。
5. 各种便携式设备和嵌入式系统中的低功耗电路设计。
1206B224K100NC, C1206X7R1C225M160AB, GRM21BR71E225KE11