1206B223M101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。它采用标准的 1206 封装,具有良好的稳定性和可靠性。该型号适用于各种需要高频和低 ESL 的电路设计,广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
这款电容器具有高容值稳定性,在温度变化时表现出较小的容量偏差,并且支持自动化表面贴装工艺,适合大规模生产。
封装:1206
标称容量:2.2μF
额定电压:10V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
频率范围:适合高达数 MHz 的应用
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:3.2mm x 1.6mm (长 x 宽)
1206B223M101CT 具备较高的温度稳定性,其 X7R 材料在指定温度范围内可保持容量波动不超过 ±15%。此外,该电容器采用多层陶瓷技术制造,因此体积小巧但性能优越。它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使得它非常适合高频电路中的噪声抑制和电源去耦。
由于采用了 1206 标准封装,这款电容器兼容大多数 PCB 设计规则,便于布局和焊接。同时,它的表面贴装形式使其成为现代电子设备的理想选择。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。常见的应用场景包括:
1. 电源滤波:用于去除电源线上的高频噪声,确保稳定的供电。
2. 去耦电容:放置在 IC 附近以减少数字信号产生的瞬态电流干扰。
3. 信号耦合与旁路:连接不同电路模块时,隔离直流分量并允许交流信号通过。
4. 高频振荡器:提供精确的定时和储能功能。
5. 工业级设备中的电压调节回路:如变频器、逆变器等环境下的滤波处理。
1206B223M100ZT, C1206X7R1C224K160AA, GRM31CR60J224KE84