时间：2025/6/19 18:48:34
阅读：1
1206B223K251NT 是一款贴片式陶瓷电容器，采用 MLCC（多层陶瓷电容器）技术制造。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸，适用于表面贴装工艺。该型号的电容器在高频电路中具有良好的性能表现，能够提供稳定的容值和低 ESR 特性。
这种类型的电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及振荡电路等领域。
封装：1206
标称容量：22nF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.1Ω
1206B223K251NT 具有高可靠性和稳定性，使用 X7R 温度特性的介质材料，在宽温度范围内能保持较小的容量变化，适合各种严苛环境下的应用。
其 1206 封装尺寸使其易于集成到 PCB 板上，并且具备优良的抗机械应力能力。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，环保友好。
该电容器主要应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。例如：
1. 电源管理模块中的输入输出滤波；
2. 高频放大器或射频电路中的信号耦合与旁路；
3. 微控制器和其他数字 IC 的电源去耦；
4. 振荡电路中的频率稳定元件；
5. 数据传输接口中的 EMC 改善。
1206C223K5R5TA, C1206X7R2A223M500KT
