1206B221M101CT 是一款贴片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它采用 X7R 温度特性材料制成,具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制等领域的滤波、耦合和去耦应用。
该型号的命名规则包含封装尺寸、容量、容差和电压等级等关键信息。其中,“1206”表示其标准封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm(1206 英制),适合自动化贴片工艺。
封装:1206
电容量:22μF
额定电压:10V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低偏置影响
绝缘电阻:高
介质材料:X7R 高稳定陶瓷介质
1206B221M101CT 的主要特点是使用了 X7R 温度补偿型陶瓷介质,使其在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值变化率,变化不超过 ±15%。此外,这款电容器还具备高可靠性,能够承受多次焊接热冲击以及振动和冲击等恶劣环境条件。
由于采用了多层结构设计,该型号具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了高频下的性能表现。同时,其直流偏置对电容值的影响较小,确保了在不同工作条件下的性能一致性。
该电容器符合 RoHS 标准,无铅设计使其更加环保,适合现代电子产品的绿色制造需求。
1206B221M101CT 广泛应用于需要中等电容值和低电压的场景,包括但不限于:
1. 电源电路中的滤波和去耦作用,减少电源噪声并稳定供电电压。
2. 模拟信号链中的耦合作用,用于音频放大器或射频前端模块。
3. 数字电路中的旁路电容,帮助消除高频干扰和提高系统稳定性。
4. 工业控制系统中的定时和振荡电路。
5. 各类消费电子产品,如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的相关应用。
1206B221M100D, C1206X7R1C225M, GRM31CR61E225ME11