1206B221J101CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
此型号中的关键参数包括:容量值为 22μF,额定电压为 10V,容差为 ±10%,温度特性为 X7R(-55℃ 至 +125℃,温漂小于 ±15%)。
容量:22μF
额定电压:10V
容差:±10%
温度特性:X7R
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206B221J101CT 具备出色的频率特性和低 ESR 特性,确保在高频环境下仍能保持稳定的性能。
它采用 X7R 材料体系,能够在较宽的温度范围内维持较小的容量变化,适用于需要高稳定性的工作场景。
此外,该型号具备良好的抗机械应力能力,可承受多次焊接和振动而不影响电气性能。
由于采用了标准的 1206 封装,因此易于集成到各种 PCB 设计中,并且与大多数 SMT 装配设备兼容。
这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和储能等场景。
在电源管理电路中,它可以有效减少电源噪声并稳定输出电压。
在音频和射频电路中,1206B221J101CT 可作为耦合或旁路电容使用,以提高信号完整性。
此外,它也常被用作电池供电设备中的储能元件,例如移动设备、智能家居产品以及汽车电子系统。
1206B221K101CT
12065C226M4RAC
GRM31CR61E226ME11