时间：2025/12/24 5:24:05
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1206B183M500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于B系列。该电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合用于各种消费电子、工业和通信设备中的滤波、耦合、旁路和去耦等应用。其封装形式为1206英寸（3.2mm x 1.6mm），便于表面贴装工艺。
该型号的命名规则中，'1206'表示封装尺寸，'B'代表X7R介质，'183'表示标称容量代码（对应18nF），'M'表示容差±20%，'500'表示额定电压为50V，最后的'T'通常表示特定的包装或批次信息。
封装：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
介质类型：X7R
标称容量：18nF
容差：±20%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
静电容量变化率：在-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%
绝缘电阻：大于1000MΩ
1206B183M500CT采用了X7R介质材料，这种介质具有较高的介电常数，并且在宽温度范围内表现出稳定的电气性能。其容量随温度的变化较小，非常适合需要稳定性能的应用场景。此外，该电容器的结构设计使其能够承受一定的机械应力，同时具备优良的抗湿性，从而提高了长期使用的可靠性。
由于是表面贴装器件（SMD），它非常适合自动化装配生产线，降低了制造成本并提高了生产效率。此外，这款电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保要求。
1206B183M500CT广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
- 消费电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）中的电源管理模块
- 工业控制设备中的信号滤波电路
- 通信设备中的射频电路
- 计算机主板及外设中的去耦和旁路
- 音频设备中的耦合与滤波
其出色的温度特性和稳定性使其特别适用于对性能要求较高的场合。
1206B183M500AC, C1206C183M5RNP080AA, GRM21BR61E183ME11
