时间：2025/6/5 23:25:04
阅读：8
1206B183K500CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号具有高稳定性和良好的温度特性，适用于各种电子设备中的旁路、耦合和滤波应用。
其封装尺寸为 1206 英寸（约为 3.2mm x 1.6mm），额定电压为 50V，标称容量为 18nF（±10% 容量公差）。由于其小型化设计和可靠的性能，它被广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
封装：1206
介质材料：X7R
标称容量：18nF
容量公差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
高度：小于等于 1.2mm
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：良好
1206B183K500CT 具备以下主要特性：
- X7R 介质提供了优秀的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%。
- 高可靠性和长寿命，适合长时间工作的环境。
- 表面贴装设计使其易于自动化生产，提升了装配效率。
- 小型化的封装使其能够适应紧凑型电路板设计需求。
- 低 ESR 特性有助于减少高频信号的干扰，同时提高滤波效果。
该电容器适用于多种应用场景，包括但不限于以下领域：
- 在电源电路中作为去耦电容，用于稳定电压并减少噪声。
- 在音频和射频电路中作为耦合电容，实现信号传递的同时阻隔直流分量。
- 在滤波电路中，与电感或其他元件配合使用以抑制电磁干扰 (EMI)。
- 在消费类电子设备如智能手机、平板电脑和电视中用作通用电容组件。
- 工业级设备中的信号调理和电源管理模块。
1206B183K500AT, C1206C183K5RACD, GRM21BR60J183KE9#
