时间：2025/6/13 13:37:20
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1206B155K160CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式电容器，属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。该元件采用标准的 1206 封装形式，广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及高频电路等场景。其设计具备高可靠性和稳定性，适合在工业级和消费级电子设备中使用。
这种电容器具有良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
封装：1206
标称电容值：15pF
额定电压：160V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G（NP0）
尺寸（长x宽）：3.2mm x 1.6mm
高度：约 1.0mm
封装类型：无铅
符合标准：RoHS
1206B155K160CT 使用 C0G（NP0）介质材料，这意味着它具有极高的温度稳定性和较低的介电常数漂移。此外，由于采用了 1206 封装形式，该电容器能够轻松焊接至印刷电路板 (PCB)，同时支持自动化装配流程。
该型号电容器的低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合用于高频应用，例如射频 (RF) 电路中的信号调理或滤波任务。同时，其较高的额定电压允许其在需要承受较高直流偏置的应用场合下使用。
1206B155K160和系统中，包括但不限于以下领域：
1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 数字电路中的电源去耦和旁路。
3. 模拟信号处理中的耦合与解耦。
4. 射频模块中的振荡器和滤波器组件。
5. 工业控制设备中的噪声抑制。
由于其紧凑的外形和可靠的电气性能，该型号特别适合需要小型化和高效率的现代电子产品设计。
1206B155K160AT, GRM188R10J150KA, C1608C150J5GACD
