1206B154K201CT 是一款贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X7R 温度特性类的电容器,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路应用。其封装尺寸为 1206 英寸标准封装,适合表面贴装工艺。
这类电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦和高频旁路等场景,由于其高容值稳定性以及低ESR特性,在消费电子、通信设备和工业控制领域中非常常见。
封装:1206
标称容量:15nF
电压额定值:200V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:适中
电气绝缘性能:良好
尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
1206B154K201CT 具备以下显著特点:
1. X7R 温度特性确保了在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容变化率小于 ±15%,适用于对温度稳定性要求较高的场合。
2. 高额定电压设计(200V),使其能够适应需要较高耐压的应用环境。
3. 封装尺寸较大(1206),相比更小封装的电容器,它提供了更高的机械强度和更好的焊接可靠性。
4. 容量公差为 ±10%,保证了生产的一致性和设计中的精度需求。
5. 支持自动化表面贴装技术(SMT),便于大规模生产和组装。
6. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高高频性能。
7. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
1206B154K201CT 广泛应用于各种电子设备中,具体包括:
1. 消费电子产品中的电源滤波,如电视、音响系统和家用电器。
2. 工业控制系统中的信号耦合和去耦功能。
3. 通信设备中的射频旁路和噪声抑制。
4. 汽车电子中的抗干扰和信号调理电路。
5. LED 照明驱动电路中的高频滤波。
6. 数据处理和存储设备中的电源管理部分。
这款电容器凭借其稳定的性能和大封装优势,特别适合需要高可靠性和良好散热条件的场景。
1206B154K200CT, C1608X7R1E153K125AC, GRM21BR61D153K80J