1206B123K500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,具有 X7R 温度特性的高稳定性介质材料。该型号广泛应用于需要较高稳定性和容量精度的电路中,适合高频应用和滤波、耦合等场景。其封装尺寸为 1206 英寸(约 3.2mm x 1.6mm),容量标称值为 12pF,额定电压为 50V,公差为 ±10%。
这种电容器采用表面贴装技术(SMD),安装方便且可靠性高,非常适合自动化生产环境。
封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
容量:12pF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低(适用于此系列)
1206B123K500CT 具有良好的温度稳定性和频率响应能力,使用 X7R 介质材料保证了在宽温范围内容量变化较小(通常不超过 ±15%)。此外,该电容器还具备较高的耐压性能和抗机械冲击能力,适用于工业控制、通信设备、消费电子等多个领域。
由于采用了多层陶瓷结构,该元件体积小但容量密度高,能够有效减少 PCB 空间占用。同时,其表面贴装设计提高了焊接可靠性和生产效率,降低了长期使用的故障率。
该型号适用于多种高频电路中的旁路、去耦、滤波以及信号耦合等场景。例如,在射频模块中作为匹配网络的一部分;在电源系统中用作输入输出滤波器;或者在音频电路中实现信号隔离与传输等功能。
具体应用包括但不限于:无线通信设备、蓝牙模块、GPS 接收器、医疗仪器、汽车电子系统以及家用电器等。
1206B123K500AT, C0G-NP0 系列同容量产品