1206B123J500CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,广泛应用于电子电路中。该型号采用 1206 封装尺寸(英制),适合高精度和高性能的应用场景。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦、定时等功能。该电容器具有良好的温度稳定性和频率特性,适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装:1206
电容值:12pF
额定电压:50V
耐压等级:DC
误差范围:±5%
温度系数:NPO/C0G
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206B123J500CT 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:采用多层陶瓷结构设计,能够承受多次焊接热冲击,确保长期使用稳定性。
2. 温度稳定性:使用 NPO/C0G 介质材料,具备优异的温度补偿能力,电容值随温度变化极小,适用于对温度敏感的应用。
3. 频率响应良好:低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),在高频条件下表现出色。
4. 小型化设计:1206 封装适合现代电子设备的小型化需求,同时易于自动化生产装配。
5. 高精度:标称电容值为 12pF,误差范围仅为 ±5%,可满足精密电路设计的需求。
该电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 滤波器设计:用于 RF 和音频电路中的滤波处理。
2. 去耦应用:为电源线路提供稳定的去耦效果,减少噪声干扰。
3. 定时电路:与电阻配合构成 RC 定时网络,用于振荡器或延时电路。
4. 耦合与隔直:在信号传输过程中实现交流耦合和直流隔离。
5. 工业设备:如医疗仪器、测试测量设备、通信模块等需要高稳定性的场合。
1206B123K500CT
1206C123J500CT