1206B122M102CT 是一款陶瓷电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。它具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,广泛应用于电源滤波、去耦和信号处理等领域。该型号的尺寸为 1206 英寸标准封装,适合表面贴装工艺。此电容器适用于高频电路环境,能够有效减少电磁干扰并提升电路性能。
封装:1206
容量:1.2μF
额定电压:10V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):≤10mΩ
1206B122M102CT 属于 X7R 介质类型的多层陶瓷电容器,这种介质材料具有优异的温度稳定性和可靠性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。此外,MLCC 技术使其具备更低的寄生电感和 ESR,非常适合高频应用。
由于采用了 1206 封装,该元件体积小巧但易于焊接和装配,适合自动化生产线。
在高频电路中,这款电容器能有效抑制噪声,并提供稳定的滤波效果。同时,它的直流偏置特性较低,意味着即使施加直流电压,其容量下降幅度也较小,从而确保了良好的性能一致性。
该型号主要应用于以下场景:
1. 电源滤波:用于平滑电源电压波动,改善电源质量。
2. 去耦电容:放置在 IC 电源引脚附近,以消除高频噪声和干扰。
3. 高速数字电路:为高速信号提供稳定的参考地平面。
4. 射频和无线通信设备:用作匹配网络或谐振电路中的关键组件。
5. 消费电子和工业控制领域:如智能手机、平板电脑、路由器及各种嵌入式系统。
1206B122M102A, C1206C124M4RACTU, GRM31CR60J124ME11