时间：2025/11/6 2:46:03
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1206B122K500CT是一款由Yageo（国巨）生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），采用1206标准封装尺寸，属于通用型X7R电介质系列。该电容器的标称电容值为1.2nF（即1200pF），电容公差为±10%（K级），额定电压为50V DC。由于其稳定的电气性能、较高的可靠性以及良好的温度特性，这款器件广泛应用于各类消费电子、工业控制、通信设备和电源管理电路中。X7R材质在-55°C至+125°C的工作温度范围内具有相对稳定的电容值变化（最大±15%），使其适用于需要一定温度稳定性的去耦、滤波和旁路应用场景。该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和机械强度，适合自动化SMT贴片工艺。
1206B122K500CT中的型号编码遵循Yageo的标准命名规则：'1206'表示英制封装尺寸（3.2mm x 1.6mm），'B'代表X7R电介质材料，'122'表示电容值为1.2 × 102 pF = 1200pF，'K'为电容公差±10%，'500'代表额定电压50V，'C'通常指端接电极类型（如镍障层/锡覆盖），'T'表示编带包装形式，便于卷盘供料用于高速贴片机。该器件在PCB布局中常用于IC电源引脚的去耦，以抑制高频噪声并稳定供电电压。
封装尺寸：1206 (3216 metric)
电容值：1.2nF (1200pF)
电容公差：±10%
额定电压：50V DC
电介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容温度特性：±15% (-55°C 至 +125°C)
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 ≥100S at 25°C
时间常数：≥40000S
耐压能力：测试电压为1.5倍额定电压（75V DC）
介质损耗角正切（tanδ）：≤3.5%
端接结构：Ni/Sn 涂层（C型）
包装形式：卷带包装（T）
X7R电介质赋予1206B122K500CT优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合在环境温度波动较大的工业和汽车电子系统中使用。相比Z5U或Y5V等高介电常数但温度特性较差的陶瓷材料，X7R提供了更好的平衡——既具备较高的体积效率，又维持了可接受的稳定性。这种特性使该电容能够在诸如开关电源输出滤波、时钟电路旁路、ADC参考电压去耦等对信号完整性有一定要求的应用中表现出色。
该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内电极（通常为银钯合金）实现高电容密度。其1206封装尺寸在表面贴装技术中属于中等偏大，相较于0805或0603更易于手工焊接和自动化生产，同时具有更好的抗热应力能力，降低因PCB弯曲或回流焊过程导致裂纹的风险。此外，50V的额定电压允许其在多数低压直流系统（如3.3V、5V、12V、24V电源轨）中安全运行，即使存在瞬态过压也能提供一定的裕量。
Yageo作为全球领先的被动元件制造商，确保该系列产品在批次一致性、可靠性和长期供货方面表现良好。产品经过严格的AEC-Q200认证测试（部分型号），具备良好的湿度抵抗性、振动耐受性和寿命稳定性。在实际应用中，建议遵循推荐的回流焊温度曲线，避免快速升温引起内部应力损伤。同时，在PCB布局时应尽量缩短走线长度，以减小寄生电感，提升高频去耦效果。
1206B122K500CT广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源去耦、信号耦合、滤波网络及噪声抑制等场景。在数字电路中，该电容器常被放置在微处理器、FPGA、ASIC或存储器芯片的电源引脚附近，用作局部储能元件，吸收瞬态电流尖峰，防止电源电压跌落，从而提高系统的稳定性和抗干扰能力。其X7R材质保证了在不同工作温度下电容值不会发生剧烈漂移，这对于维持电源完整性和信号质量至关重要。
在模拟电路中，该器件可用于低通、高通或带通滤波器的设计，尤其适用于中频段滤波需求。例如，在音频放大器前级或传感器信号调理电路中，它可以作为交流耦合电容，阻隔直流分量的同时传递有用信号。另外，在开关电源（SMPS）反馈环路或输出端滤波网络中，1206B122K500CT也可参与构成RC补偿网络，帮助控制系统环路稳定性，减少输出纹波。
通信设备如路由器、交换机、无线模块等也大量使用此类电容进行I/O端口保护、EMI滤波和时钟信号净化。由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造。此外，在工业控制、医疗仪器、测试测量设备以及汽车电子（非高温区）中，该型号也因其可靠性和一致性而受到青睐。
C1206C122K5RACTU
GRM319R71H122KA01D
CL10A122KP8NNNC
ECJ-1VC1C122KF
