1206B122K202CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 介质类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其封装尺寸为 1206 英寸,适合表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和焊接。
该电容器的主要特点是容值稳定性好,在频率和温度变化范围内表现出较低的阻抗,适合用作滤波、耦合、退耦和旁路等用途。
封装:1206
容值:12nF
电压额定值:200V
介质类型:X7R
耐压范围:200V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
1206B122K202CT 的主要特性在于它的 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持容值相对稳定,并且在直流偏置下的容值损失较小。
该电容器具有较高的容值精度(±10%),并且能够承受高达 200V 的额定电压。同时,由于采用 MLCC 技术,该元件具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),因此非常适合高频电路中的滤波和信号耦合。
此外,1206 封装提供了较大的电极面积,有助于提高电流承载能力和散热性能,使其适用于功率较高的场景。
1206B122K202CT 通常用于需要较高电压额定值和稳定性的电路中。常见的应用包括:
电源模块中的滤波和退耦;音频设备中的信号耦合;射频电路中的谐振和匹配网络;嵌入式系统中的电源去耦;工业控制设备中的信号调节;汽车电子中的噪声抑制等。
其 1206 封装也使得它在需要较大 PCB 空间的设计中更加灵活,尤其是在对电流容量要求较高的情况下。
1206B122K202A, C1206X7R1E122M200AC, GRM31CR71E122KE15