1206B104K101CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 MLCC(多层陶瓷电容器)系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制应用中的去耦、滤波和信号调节场景。
该型号的尺寸为 EIA 标准的 1206 尺寸(3.2mm x 1.6mm),适合表面贴装技术(SMT),广泛用于高密度电路板设计。
封装:1206
电容量:0.1μF (104)
容差:±10% (K)
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ to +125℃
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.1Ω
1206B104K101CT 具备以下特点:
1. 温度稳定性优异:X7R 介质保证在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)电容量变化不超过 ±15%,适用于对温度敏感的应用场景。
2. 高可靠性:MLCC 结构无极性,寿命长且故障率低,适合长期运行的设备。
3. 紧凑型设计:EIA 1206 尺寸兼顾了电气性能与空间利用率,满足现代电子设备小型化需求。
4. 良好的频率响应:低 ESL 和 ESR 特性使其在高频应用中表现优异,适合电源滤波及信号调理等用途。
5. 符合 RoHS 标准:环保材料确保其在全球市场的通用性。
该型号的典型应用场景包括:
1. 数字电路中的电源去耦,以减少电源噪声并提高系统稳定性。
2. 模拟电路中的滤波,例如音频放大器或射频电路中的信号平滑处理。
3. 开关电源模块中的输入/输出滤波,优化功率转换效率。
4. 数据通信设备中的信号耦合与解耦,保障高速数据传输质量。
5. 工业自动化设备中的 EMC 改善,增强系统的抗干扰能力。
1206B104K500CT, GRM31CR60J104KE84D, KPH1206X7R1E104K