封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　电容误差：±10%
　　额定电压：100V DC
　　介质材料：X7R (或类似B类材料)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：±15% over temperature range
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100GΩ·μF（典型）
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　端电极材料：Ni/Sn（镍/锡）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

1206B104K101所采用的X7R型陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性，使其在-55°C到+125°C的宽温度区间内仍能保持电容值的变化控制在±15%以内，这一特性显著优于Y5V或Z5U等通用型介质材料，因此更适合用于需要长期稳定运行的工业控制、汽车电子和电源系统中。该电容器在不同直流偏压下的电容衰减表现也相对温和，尽管随着施加电压接近额定值会出现一定程度的容量下降，但由于其介质配方优化，这种效应被控制在合理范围内，确保了在实际应用中的可预测性。此外，X7R材料还具备较低的介电损耗（tanδ ≤ 2.5%），有助于减少高频工作时的能量损耗和发热问题，提升整体电路效率。
　　该器件具有出色的频率响应能力，自谐振频率（SRF）通常位于数十MHz量级，具体取决于PCB布局和外部寄生参数，使其不仅适用于低频去耦，也可用于中高频噪声滤波。由于其非极性特性，可在交流耦合、定时电路和振荡器中灵活使用。同时，1206封装提供了比更小尺寸如0805或0603更高的机械强度和热应力耐受能力，在多次热循环或振动环境下不易产生裂纹或脱焊现象。生产过程中采用高温共烧工艺（HTCC或LTCC），保证了内部电极与陶瓷层之间的紧密结合，提升了长期可靠性。此外，该产品符合RoHS环保指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于绿色电子产品制造。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于高阻抗模拟前端电路，例如传感器接口或精密放大器输入端的旁路设计。

1206B104K101多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，尤其适合作为电源去耦电容使用。在数字集成电路（如微处理器、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，它能够有效吸收瞬态电流波动，抑制高频噪声传播，防止电压塌陷导致系统不稳定。在开关电源（SMPS）电路中，该电容可用于输入/输出滤波环节，配合其他容值组合构建多级滤波网络，以降低纹波电压并提高电源纯净度。此外，在DC-DC转换模块中，它常被用作储能和缓冲元件，协助平滑能量传输过程。
　　在信号处理领域，该器件可用于音频放大器的耦合与退耦电路，隔离直流分量的同时传递交流信号，保障音质清晰。在射频（RF）和无线通信模块中，虽然主要高频匹配由更小封装或NPO材质电容承担，但1206B104K101仍可用于中频段旁路或局部稳压节点。工业自动化设备、PLC控制器、电机驱动板等对环境适应性和长期稳定性要求较高的场合，也普遍采用此类X7R MLCC进行抗干扰设计。汽车电子系统如车载信息娱乐主机、ECU单元和ADAS传感器模块中，该型号因具备良好温度特性和耐久性，也被纳入选型清单。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居网关中，1206封装在组装良率与维修便利性之间取得平衡，成为许多设计师的首选。医疗设备、测试仪器等对可靠性有严格要求的应用中，该电容亦可用于非关键路径的滤波与稳定功能。