12065C334K4Z2A 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号采用 X7R 介质材料,适用于广泛的电子应用领域,如电源滤波、去耦、信号耦合和储能等。其封装形式为 EIA 1206(3.2mm x 1.6mm),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
该型号符合 RoHS 标准,确保环保性能,并且具备优异的温度稳定性和低阻抗特性。
标称容量:0.33μF
电压额定值:50V
公差:±10%
尺寸:1206 (EIA)
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
ESR:低
DF:低
1. 高可靠性:使用高质量陶瓷材料制造,保证长期使用中的稳定性。
2. 温度稳定性:X7R 介质提供良好的温度特性,在 -55°C 至 +125°C 范围内,容量变化小于 ±15%。
3. 小型化设计:EIA 1206 封装使其适合紧凑型电路板设计。
4. 低阻抗:在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR),有助于减少能量损耗。
5. 宽容的工作条件:支持高电压和宽温度范围的应用环境。
6. RoHS 合规性:满足国际环保法规要求,不含铅和其他有害物质。
1. 电源滤波:用于平滑直流电源输出,降低纹波电压。
2. 去耦作用:放置在芯片电源引脚附近,消除高频噪声对敏感电路的影响。
3. 信号耦合:在音频、射频电路中传递交流信号,同时隔离直流分量。
4. 储能功能:在脉冲负载或能量回收系统中存储和释放电能。
5. 消除电磁干扰 (EMI):作为旁路电容抑制高频干扰信号。
6. 工业设备:如电机驱动器、逆变器和传感器接口电路。
7. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑和家用电器等产品。
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