12061C222M4T4A 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低温度系数特性。该型号适用于需要高频性能和高稳定性的电路设计,广泛用于滤波、耦合和旁路等应用中。
其封装形式为 1206 英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
尺寸:3.2mm x 1.6mm
电容量:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:C0G
温度系数:±30ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:1206 表面贴装
DC 电阻 (ESR):极低
绝缘电阻:高
12061C222M4T4A 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:采用 C0G 介质材料,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性。
2. 超低温度漂移:其温度系数仅为 ±30ppm/°C,非常适合对温度敏感的应用。
3. 高可靠性:MLCC 技术提供了较长的使用寿命和出色的抗振动能力。
4. 小型化设计:1206 封装形式在保证性能的同时也节省了 PCB 空间。
5. 宽频率响应:适合高频应用场景,如射频模块和无线通信设备。
6. 优异的高频特性:由于其极低的等效串联电阻 (ESR),使得该电容器在高频下表现出色。
该型号的电容器适用于以下领域:
1. 滤波电路:可有效去除高频噪声和干扰信号。
2. 耦合和去耦:用于电源线路上的去耦,减少电源波动对电路的影响。
3. 射频模块:应用于射频前端电路中的匹配网络。
4. 数据通信设备:在高速数据传输中提供稳定的信号完整性。
5. 工业控制设备:确保工业自动化系统中的高频信号处理能力。
6. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
12065C222M4RACTU
DMN2220CT-13
GRM188R60J222KE9B