11304-01 时间：2025/12/27 17:15:11 阅读：14

11304-01是一款由Molex公司生产的连接器产品，属于其Pico-Lock系列的一部分。该连接器设计用于高密度、小尺寸的板对板或线对板应用场合，广泛应用于消费类电子产品、便携式设备、通信模块以及工业控制设备中。11304-01具有紧凑的外形尺寸和可靠的电气性能，能够在有限的空间内提供稳定的信号传输能力。该器件采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适合自动化贴片生产流程，提高了组装效率与良率。其结构设计支持盲插操作，并具备一定的防错插功能，有助于降低装配错误率。此外，该连接器外壳材料通常为耐高温热塑性塑料，符合RoHS环保要求，内部端子则采用铜合金材质并经过镀金处理，以确保良好的导电性和抗腐蚀能力。整体结构坚固，能承受多次插拔循环而不影响电气接触性能。

参数

制造商：Molex
　　产品类别：连接器 > 板对板连接器
　　触点数量：20
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　方向类型：直角（Right Angle）
　　端接方式：回流焊接
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：500 V AC @ 1 分钟
　　锁紧机制：带有卡扣式锁定结构
　　极性识别：有防呆设计
　　端子材料：铜合金
　　端子表面处理：镀金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　UL 认证：是

特性

11304-01连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计，适用于空间受限的应用场景。该器件在1.25mm间距下实现了20个触点的布局，显著提升了单位面积内的连接能力，同时保持了良好的信号完整性。其采用的LCP（液晶聚合物）外壳材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，在回流焊过程中不易变形，保证了SMT工艺的可靠性。端子部分使用高导电性的铜合金，并在关键接触区域进行镀金处理，有效降低了接触电阻，增强了抗氧化和耐磨损能力，确保长期使用的稳定性。
　　该连接器支持自动拾放（Pick-and-Place）工艺，满足现代高速SMT生产线的需求。其机械结构经过优化设计，具备一定的应力释放功能，可减少因PCB热胀冷缩引起的焊点开裂风险。独特的卡扣式锁定机构提供了牢固的连接，防止意外脱落，尤其适用于存在振动或移动的使用环境。此外，产品具备明确的极性导向设计，避免反向插入导致的损坏，提升装配安全性。
　　Molex对Pico-Lock系列进行了广泛的可靠性测试，包括温湿度循环、高温存储、插拔寿命测试等，确保11304-01在恶劣环境下仍能维持稳定性能。典型插拔寿命可达30次以上，适用于需要定期维护或更换模块的设计。该连接器还通过了多项国际安全认证，如UL、CSA等，适用于全球市场的各类电子设备。综合来看，11304-01是一款兼顾高性能、高可靠性和易制造性的精密连接解决方案。

应用

11304-01连接器主要应用于需要小型化和高密度互连的电子系统中。常见使用场景包括智能手机和平板电脑中的摄像头模组连接、显示屏排线接口、指纹识别模块等内部板对板或柔性电路板（FPC）对接。在便携式医疗设备如血糖仪、电子体温计中，它也用于传感器与主控板之间的信号传输，得益于其小巧体积和稳定接触性能。
　　在通信领域，该连接器可用于小型基站模块、光模块内部供电与数据线路连接，以及路由器、交换机中的子板互联。工业控制方面，常用于PLC扩展模块、人机界面（HMI）设备和嵌入式工控主板之间的连接，支持紧凑型设计的同时保障信号传输质量。
　　此外，在消费类无人机、智能穿戴设备（如智能手表、TWS耳机充电盒）、数码相机等产品中，11304-01也被广泛采用作为内部高速信号或电源线路的连接接口。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大批量生产环境，能够有效降低人工成本并提高产品一致性。对于追求轻薄化和高集成度的产品设计而言，11304-01是一个成熟且可靠的连接器选择。