时间：2025/10/8 13:44:01
阅读：10
1130-4R7M-RC 是由 Bourns 公司生产的一款多层陶瓷片式电感（Multilayer Chip Inductor），广泛应用于高频电路中，特别是在射频（RF）和无线通信领域。该器件属于 Bourns 1130 系列，采用标准的 1210 表面贴装封装尺寸（3.2 mm x 2.5 mm x 2.0 mm），适合自动化贴片生产工艺。1130-4R7M-RC 的标称电感值为 4.7 μH，允许有一定的公差范围，后缀 'M' 表示其电感公差为 ±20%。这款电感设计用于在高频条件下提供稳定的电感性能，同时具备良好的温度稳定性和可靠性。其结构采用先进的陶瓷基材与内部金属化电极技术，确保在高温、高湿及振动等恶劣环境下仍能保持电气性能的稳定性。此外，该器件具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提高电源效率，因此不仅适用于信号滤波，也可用于电源去耦和噪声抑制等场合。由于其优良的高频特性，1130-4R7M-RC 常见于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、无线模块以及工业控制设备中的电源管理单元和射频前端电路。
系列：1130
电感值：4.7 μH
公差：±20%
封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm x 2.0mm）
直流电阻（DCR）：典型值约 350 mΩ
额定电流：约 60 mA（基于温升或电感下降标准）
自谐振频率（SRF）：典型值大于 30 MHz（具体取决于应用条件）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
核心材料：陶瓷
屏蔽类型：非屏蔽（多层片式结构）
1130-4R7M-RC 多层片式电感的核心优势在于其优异的高频响应特性和稳定的电感表现。该器件采用精密丝网印刷技术和多层陶瓷共烧工艺制造，内部由多个相互串联的微型线圈构成，这种结构能够在有限的空间内实现较高的电感密度，同时有效降低寄生电容的影响，从而提升自谐振频率（SRF）。较高的 SRF 意味着该电感可以在更宽的频率范围内保持电感行为，避免过早进入容性区域，这对于射频匹配网络、LC 滤波器和振荡电路至关重要。此外，陶瓷基体赋予了该电感出色的热稳定性和机械强度，在经历多次热循环或受到物理应力时仍能维持性能一致性。
该电感的磁芯材料为非铁氧体类型的复合介质，具有低磁滞损耗和涡流损耗的特点，因此在高频工作状态下发热较小，适合用于对温升敏感的应用场景。虽然其额定电流相对较低（约60mA），但对于大多数信号路径中的滤波和阻抗匹配任务而言已足够使用。其直流电阻（DCR）控制在合理范围内，减少了不必要的 I2R 功耗，有助于提高系统整体能效。另外，该器件符合 RoHS 和 REACH 环保规范，并支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色电子制造的要求。
1130-4R7M-RC 还具备良好的抗老化性能和湿度耐受能力，经过严格的环境测试验证，可在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内长期可靠运行。这使得它不仅适用于消费类电子产品，也能满足部分工业级和汽车电子外围电路的需求。由于其标准化封装，兼容主流贴片设备，便于批量生产和维修替换。总体而言，这款电感以其紧凑的设计、稳定的电气性能和广泛的适用性，成为高频模拟电路设计中的优选被动元件之一。
1130-4R7M-RC 主要应用于需要中等电感值且工作频率较高的电子电路中。常见用途包括射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于蓝牙、Wi-Fi、ZigBee 和其他2.4GHz无线通信系统的天线调谐和滤波电路。此外，它也广泛用于各类便携式移动设备的电源去耦设计，例如在DC-DC转换器的输出端作为储能或滤波元件，以平滑电压波动并抑制高频噪声。在音频信号处理路径中，该电感可用于构建低通或带通滤波器，防止高频干扰进入敏感的模拟放大器输入级。
另一个重要应用场景是EMI（电磁干扰）抑制电路，利用其频率选择特性来吸收或反射特定频段的噪声信号，提升系统的电磁兼容性（EMC）。在传感器接口电路和精密测量仪器中，1130-4R7M-RC 可用于构建LC谐振电路或陷波器，以消除外部干扰信号的影响。此外，该器件还适用于工业控制板、智能家居设备和物联网节点中的信号调理模块，尤其是在空间受限但要求高性能的小型化设计中表现出色。
由于其具备一定的耐温能力和稳定性，该电感也可用于汽车电子中的非动力总成系统，如车载信息娱乐系统、远程通信模块和车内无线充电装置。总之，凡是需要在有限空间内实现可靠电感功能且工作频率较高的场合，1130-4R7M-RC 都是一个值得考虑的选择。
