时间:2025/12/27 17:49:21
阅读:11
112-3857 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器,属于其 SlimStack 系列产品。该连接器专为高密度、小尺寸的电子设备设计,广泛应用于移动通信设备、便携式消费电子产品以及嵌入式系统中。112-3857 是一个直角型、表面贴装(SMT)的插座连接器,具有紧凑的外形尺寸和可靠的电气性能,适合在空间受限的应用环境中使用。该器件采用先进的制造工艺,具备良好的机械稳定性和耐久性,支持多次插拔操作而不会显著降低接触可靠性。其设计符合 RoHS 指令要求,适用于无铅焊接工艺,兼容现代自动化贴片生产线。
该连接器通常用于主板与子板之间的信号传输,例如摄像头模块、显示屏模组或无线通信模块的互连。其端子结构经过优化,能够提供低插入力和高配合精度,减少组装过程中的机械应力,提升整体装配良率。此外,112-3857 配备了坚固的绝缘体材料,具备优良的耐热性和抗变形能力,在回流焊过程中保持结构完整性。Molex 的 SlimStack 系列以高信号完整性和电磁兼容性著称,112-3857 也不例外,能够在高频信号传输中保持稳定的阻抗匹配,降低串扰和信号衰减。
制造商:Molex
型号:112-3857
类型:板对板连接器
安装方式:表面贴装(SMT)
方向:直角
触点数量:50位
间距:0.4 mm
电流 rating:0.3 A
电压 rating:50 V
工作温度范围:-65°C ~ +105°C
接触电阻:≤ 50 mΩ
绝缘电阻:≥ 100 MΩ
耐电压:500 V AC(1 分钟)
端接方式:SMT
锁扣机制:有
RoHS合规性:符合
112-3857 板对板连接器具备出色的电气与机械性能,适用于高密度PCB布局中的精密互连需求。其最显著的特点之一是0.4毫米的超细间距设计,使得在极小的安装面积内实现多达50个信号引脚的可靠连接成为可能,极大提升了空间利用率,特别适合智能手机、平板电脑和可穿戴设备等追求轻薄化的产品设计。
该连接器采用高强度LCP(液晶聚合物)作为绝缘材料,具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和阻燃性能,可在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度而不发生翘曲或熔化。触点采用铜合金材质,并进行镀金处理,确保长期使用下的低接触电阻和抗氧化能力,从而保障信号传输的稳定性与持久性。镀层厚度通常控制在标准范围内(如15μin金厚),以平衡成本与性能。
在机械结构方面,112-3857 设计有导向结构和锁定卡扣,确保插头与插座在配合过程中对位准确,防止错插或未完全插入的情况发生。锁定机构在完成对接后能牢固固定两个连接器,避免因振动或冲击导致意外断开,提高了系统的可靠性。此外,该连接器支持盲插设计,便于自动化装配和维修操作。
电气性能上,112-3857 在高频应用中表现出良好的信号完整性,通过优化端子形状和屏蔽设计,有效抑制了串扰和电磁干扰,支持高速差分信号传输(如USB 2.0、MIPI等常见接口协议)。其严格的公差控制保证了每批次产品的一致性,满足大批量生产的需求。整体设计兼顾了高性能、小型化和可制造性,是现代高端电子设备内部互连的理想选择。
112-3857 连接器主要应用于需要小型化、高密度互连的电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与摄像头模组、显示屏排线或指纹识别模块之间的连接。由于其紧凑的设计和可靠的电气性能,它也常用于超薄笔记本电脑、智能手表和其他可穿戴设备中,作为不同功能板之间的桥梁,实现电源、数据和控制信号的高效传输。
在工业电子领域,该连接器可用于小型化传感器模块、医疗监测设备和便携式测试仪器中,满足这些设备对高可靠性连接和有限空间布局的要求。此外,在无人机和微型机器人等新兴技术产品中,112-3857 因其轻量化和抗震特性而被广泛采用,确保在动态环境下仍能维持稳定的电气连接。
由于支持表面贴装工艺,112-3857 可直接集成到SMT生产线上,适用于全自动化的贴片和回流焊流程,显著提高生产效率并降低人工干预带来的误差风险。其符合RoHS标准的环保特性也使其适用于出口型电子产品,满足全球市场的法规要求。无论是消费类还是工业类应用,该连接器都能提供稳定、耐用且高效的互连解决方案。