时间:2025/12/27 21:24:28
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1115R1B是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装硅肖特基二极管阵列器件,广泛应用于信号保护、电压钳位和ESD防护等电路中。该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管,采用共阴极配置(Common Cathode Configuration),非常适合用于双通道信号线路的瞬态电压抑制和静电放电(ESD)保护。由于其低正向导通电压、快速响应时间和高浪涌电流承受能力,1115R1B在便携式消费电子产品、通信接口保护以及通用模拟开关电路中得到了广泛应用。该器件封装在小型SOT-23(SC-59)封装中,具有良好的热稳定性和空间利用率,适用于高密度PCB布局设计。此外,1115R1B符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环保与可靠性的双重需求。其工作温度范围通常为-55°C至+125°C,能够在恶劣环境条件下保持稳定的电气性能,是工业控制、汽车电子外围接口及数据通信设备中的理想选择之一。
型号:1115R1B
制造商:Diodes Incorporated
器件类型:双通道肖特基二极管阵列(共阴极)
封装形式:SOT-23 (SC-59)
引脚数:3
最大重复反向电压(VRRM):70V
最大直流反向电压(VR):70V
峰值脉冲功率(Ppk):300W(8/20μs电流波形)
最大钳位电压(VC):14.4V(IPP=8.3A)
最大正向浪涌电流(IFSM):3A(半正弦波,8.3ms)
最大正向平均电流(IF(AV)):300mA
最大正向压降(VF):0.6V(在IF=10mA时)
反向漏电流(IR):≤ 1μA(在VR=70V, 25°C)
ESD耐受电压(人体模型HBM):±8kV
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +125°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
1115R1B的核心特性之一在于其采用高性能硅肖特基势垒技术,这使得器件具备极低的正向导通电压(典型值仅为0.6V),显著降低了功耗并提高了系统效率。相比传统的PN结二极管,肖特基结构拥有更快的开关速度和更短的反向恢复时间,几乎可以忽略不计,因此在高频信号路径或快速瞬变事件中表现出优异的响应能力。这种低VF与快速响应的结合,使其特别适合用于电池供电设备中的电源轨保护和信号线ESD防护。
该器件内部集成两个独立但共用阴极的肖特基二极管,形成共阴极拓扑结构,便于实现双路信号线对地的双向瞬态抑制保护。当外部出现过压或静电冲击时,二极管迅速导通并将能量泄放到地,从而有效钳制电压,防止下游敏感IC受损。其峰值脉冲功率可达300W(基于8/20μs电流波形测试),具备较强的瞬态吸收能力,能够应对IEC 61000-4-2 Level 4(接触放电±8kV)等严苛的电磁兼容性要求。
1115R1B还具有极低的动态电阻和寄生电容(典型值小于10pF),保证了在高速数据接口如USB、I2C、GPIO、音频线路等应用中不会引入明显的信号失真或带宽衰减。同时,SOT-23小尺寸封装不仅节省PCB空间,而且便于自动化贴片生产,提升了制造效率。整个器件经过严格的可靠性验证,包括高温反偏(HTRB)、温度循环和高压蒸煮试验,确保长期运行稳定性。此外,产品符合AEC-Q101车规级初步筛选标准的部分要求,可用于非关键汽车电子模块的设计参考。
1115R1B主要应用于需要高效、紧凑型瞬态电压抑制解决方案的各类电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的接口保护,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的USB端口、耳机插孔、触摸屏控制器信号线等,防止因用户接触产生的静电损坏主控芯片。在工业控制系统中,它可用于PLC输入输出模块、传感器信号调理电路的过压防护,提升系统的抗干扰能力和现场适应性。
在通信领域,1115R1B被广泛部署于RS-232、I2C、SPI、UART等低速串行总线的ESD保护,保障数据传输的完整性。由于其低电容特性,也适用于模拟音频信号路径的钳位保护,避免爆音或功放损坏。此外,在电源管理单元中,它可以作为辅助性反接或反向电流阻断元件使用,尤其是在多电源切换场景下提供额外的安全冗余。
汽车电子方面,尽管1115R1B并非完全符合完整的AEC-Q101认证,但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的非动力总成部分的信号线保护。另外,在物联网终端设备、智能家居节点和无线传感器网络中,因其小型化和高可靠性,成为理想的板级保护器件。总体而言,凡涉及低电压、低电流且需防止瞬态干扰的应用场合,1115R1B均能提供经济而有效的保护方案。
BAT54C, BAV99, SMBJ5.0CA, PESD5V0S1BB, ESDA6V1W5B