电容值：100pF
　　电容公差：±10%
　　额定电压：100V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：±15%
　　封装尺寸（英制）：1110
　　封装尺寸（公制）：3528
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：1110
　　制造商：Bourns, Inc.
　　产品型号：1110-101K-RC

1110-101K-RC 采用多层陶瓷结构设计，具有出色的电气性能和机械稳定性。其核心介电材料为X7R，这是一种稳定的铁电陶瓷材料，能够在宽温范围内保持电容值的相对稳定，特别适用于对温度变化敏感的应用环境。该电容器在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值漂移控制在±15%以内，确保了系统在极端条件下的可靠运行。同时，100V的额定电压使其能够适应中高压电路需求，例如电源轨去耦或射频信号路径中的直流阻断。
　　该器件的1110（3528）封装形式提供了良好的焊接可靠性和较高的机械强度，适合自动化贴片工艺，广泛用于回流焊生产线。其小型化设计有助于节省PCB空间，提升整体电路板的集成度。此外，1110-101K-RC 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频应用中表现出优异的去耦和滤波性能，能有效抑制噪声和电压波动。
　　该电容器还具备良好的耐湿性与抗老化能力，长期使用过程中电性能衰减较小。其制造过程遵循严格的品质控制标准，符合AEC-Q200等可靠性认证要求，部分批次可用于汽车电子领域。此外，产品通过了RoHS和REACH环保指令认证，不含铅和其他有害物质，适用于绿色电子产品设计。整体而言，1110-101K-RC 在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是一款高性价比的工业级MLCC器件。

1110-101K-RC 广泛应用于多种电子系统中，尤其适合需要稳定电容值和中等耐压能力的场合。在电源管理系统中，它常被用作去耦电容，连接在集成电路（IC）的电源引脚与地之间，用于滤除高频噪声并稳定供电电压，防止因瞬态电流引起的电压波动影响系统运行。在模拟信号处理电路中，该电容器可用于交流耦合，隔离直流分量，同时允许交流信号通过，常见于音频放大器、传感器接口和数据采集系统中。
　　在射频（RF）和无线通信模块中，1110-101K-RC 可作为旁路电容或匹配网络元件，帮助优化阻抗匹配并提升信号完整性。其低ESR和良好高频响应特性使其在GHz以下频段表现稳定，适用于Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信设备。此外，该器件也常用于时钟电路和振荡器旁路，提高频率稳定性。
　　在工业控制设备、PLC模块、电机驱动器和电源转换器中，该电容器承担着噪声抑制和电压平滑的功能。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS传感器单元，1110-101K-RC 因其宽温特性和高可靠性而被广泛采用。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，该器件用于内部电源轨的局部滤波，保障芯片稳定工作。总体来看，其应用覆盖工业、汽车、通信和消费电子等多个领域，是一款通用性强的基础被动元件。