制造商：Molex
　　产品系列：110E
　　型号：110E221331
　　类型：板对板连接器 / 背板连接器
　　触点数量：1331位
　　排数：双排或多排配置
　　间距：2.00mm 或 2.54mm（依据具体子型号）
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触材料：磷青铜或其他高弹性铜合金
　　接触镀层：金镀层（Au），典型厚度为1.27μm至2.54μm
　　绝缘材料：高温热塑性塑料（如LCP液晶聚合物）
　　耐温范围：-55°C 至 +105°C
　　工作电压：额定250V AC/DC
　　电流承载能力：每触点约1.5A
　　阻抗特性：100Ω ±10% 差分阻抗（适用于高速差分对）
　　支持速率：可达10 Gbps及以上（取决于PCB布局和串扰控制）
　　屏蔽：内置金属屏蔽壳（部分版本）
　　锁紧机制：带导销和卡扣式固定结构
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

110E221331连接器在设计上充分考虑了现代高速数字系统对信号完整性的严苛要求。其关键特性之一是优化的差分对布局，能够在高频下维持稳定的100Ω差分阻抗，有效减少串扰和反射现象，从而支持高达10 Gbps的数据传输速率。这种性能使其非常适合用于交换机、路由器、服务器背板等需要高带宽互连的应用场景。连接器的接触件采用高弹性的磷青铜材料，并经过精密冲压成型，确保插拔力稳定且寿命长，通常可支持500次以上的插拔循环而不会显著降低电气性能。
　　该器件的绝缘体采用液晶聚合物（LCP）等高性能工程塑料，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，在回流焊接过程中不易变形，保证了SMT工艺的良率。同时，LCP材料还具有较低的介电常数和损耗因子，有助于进一步提升高频信号的传输效率。外壳结构集成电磁屏蔽功能，能够有效抑制外部电磁干扰（EMI），提升系统的抗干扰能力和整体可靠性。
　　110E221331还配备了精确的导向销和锁紧机构，确保在板对板对接时实现准确对准，避免因错位导致的接触不良或损坏。这种机械鲁棒性在复杂系统组装和现场维护中尤为重要。此外，该连接器支持高密度引脚排列，可在有限空间内实现大量信号和电源线路的传输，满足紧凑型设备的设计需求。Molex对该系列产品提供完整的配套资源，包括三维模型、仿真数据和布局指南，帮助工程师快速完成系统集成。
　　从供应链角度看，110E221331属于Molex标准化产品线，具有较长的产品生命周期和稳定的供货保障，适合用于工业级和电信级设备的长期部署。其符合RoHS环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于全球市场销售的产品设计。综合来看，该连接器融合了高速性能、机械可靠性和制造友好性，是高端电子系统中理想的互连选择。

110E221331主要应用于需要高密度、高可靠性电气连接的复杂电子系统中。一个典型的应用领域是通信基础设施，例如核心路由器、边缘交换机和光传输设备，其中该连接器被用作主板与线卡之间的高速背板接口，支持多通道千兆以太网或更高速率的SerDes链路传输。在这些系统中，信号完整性至关重要，而110E221331凭借其受控阻抗设计和屏蔽结构，能够有效保障数据传输的稳定性与低误码率。
　　另一个重要应用是在工业自动化控制系统中，特别是在PLC（可编程逻辑控制器）、远程I/O模块和工业HMI设备中，用于实现控制板与扩展模块之间的板对板连接。这类环境往往存在振动、温度波动和电磁干扰等问题，而110E221331的坚固结构和抗干扰能力使其能够在恶劣条件下长期稳定运行。此外，由于其支持多种电源和信号混合传输的能力，可以在同一连接器中整合控制信号、传感器输入和供电线路，简化系统布线并提高集成度。
　　在测试与测量设备中，如高性能示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE），110E221331也常用于模块化架构中的信号转接。这些设备对连接器的重复性和一致性要求极高，每次插拔后必须保持相同的电气特性，而该型号凭借其精密制造工艺和镀金触点，能够满足这一需求。同时，其高引脚数和小间距设计使得在有限面板空间内实现更多功能成为可能。
　　此外，110E221331还可用于医疗成像系统、航空航天电子设备以及高端服务器存储阵列等对安全性和可靠性要求极高的行业。在这些应用中，系统的可维护性和模块化设计至关重要，而该连接器支持热插拔（配合适当电路设计）和快速更换模块的功能，提升了整体系统的可用性。总之，该器件适用于任何需要高性能、高可靠性和高密度连接的复杂电子平台。