制造商：TE Connectivity
　　产品类型：板对板连接器 - 堆叠器
　　引脚数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：4.0 mm（典型值）
　　性别：公头或母头（根据具体配置）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　材料外壳：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金（Au）
　　屏蔽：无屏蔽版本可选
　　极化：是，带键槽防误插
　　保持力：符合行业标准测试要求
　　耐电压：500 V AC rms
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　接触电阻：≤ 30 mΩ

11028855 板对板连接器的核心特性之一是其超小型化设计，适用于高度集成的现代电子产品。其0.4mm的细间距设计使得在有限的PCB面积上实现高密度互连成为可能，极大提升了空间利用率。这种微型化并不牺牲电气性能；相反，该连接器优化了信号路径，减少了串扰和阻抗不连续问题，能够支持高达数Gbps的数据传输速率，适用于MIPI、USB 2.0、I2C等多种高速差分或单端信号接口。其端子采用弹性良好的铜合金材料，并进行镀金处理，确保低接触电阻和优异的耐磨性，在多次插拔后仍能维持稳定的电气连接。
　　另一个关键特性是其出色的机械稳定性和组装适应性。11028855采用表面贴装技术（SMT）安装，兼容标准回流焊接工艺，便于大规模自动化生产。连接器本体使用LCP（液晶聚合物）材料制造，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94 V-0等级），能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不变形。同时，LCP材料还提供了良好的介电性能，有助于维持信号完整性。
　　该连接器具备极化的导向结构设计，有效防止反向插入导致的损坏，提高装配良率。部分型号支持浮动对接机制，允许一定程度的位置偏差补偿，降低对准精度要求，特别适合精密堆叠结构中的应用。此外，11028855经过严格的环境测试验证，包括温度循环、湿度储存、机械冲击和振动测试，确保在严苛工作条件下仍能保持可靠连接。其设计也考虑了电磁兼容性（EMC）需求，可通过合理布局减少噪声干扰。总体而言，11028855是一款兼顾小型化、高性能与高可靠性的先进板对板互连解决方案，满足消费类及工业级电子产品的严格要求。

11028855 连接器主要应用于对空间和性能要求极为严格的便携式电子设备中。在智能手机和平板电脑中，它常被用于主板与副板之间的堆叠连接，如摄像头模块、显示屏驱动板或指纹识别传感器板的互连，支持高清图像数据和控制信号的快速传输。在可穿戴设备领域，如智能手表和健康监测手环，由于内部空间极其有限，11028855 的微型尺寸和高引脚密度使其成为理想的板间连接方案，能够在狭小的空间内实现多功能模块的集成。
　　在医疗电子设备中，例如便携式监护仪、内窥镜系统或听力辅助装置，该连接器凭借其高可靠性、耐久性和生物相容性材料的可选性，能够满足医疗行业对安全性和稳定性的高标准。其稳定的电气性能保障了敏感生理信号的准确采集与传输。
　　此外，11028855 也广泛应用于工业控制系统、无人机飞行控制器、小型化物联网（IoT）网关以及高端数码相机等设备中，作为不同功能模块之间的高速通信桥梁。在这些应用场景中，设备往往面临振动、温湿度变化等复杂环境因素，而该连接器的坚固结构和优良环境适应性确保了长期运行的稳定性。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合现代SMT生产线，有助于提升制造效率和产品一致性。

53261-5011
　　1-110288-55
　　DF14(3.0)-50DP-0.4V(51)