类型：光电耦合器
　　电流传输比（CTR）：50%至600%（取决于型号）
　　正向电压（VF）：1.2V至1.4V（典型值1.3V）
　　反向电流（IR）：100μA（最大值）
　　集电极-发射极电压（VCE）：30V（最大值）
　　集电极电流（IC）：50mA（最大值）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　封装类型：6引脚DIP

11-21/R6C-BR2S2B/2T光耦的主要特性包括高隔离电压、稳定的电流传输比以及适用于多种工业环境的高可靠性。其封装形式为6引脚DIP，方便在印刷电路板（PCB）上安装和使用。该光耦的高CTR范围使其适用于需要高信号传输效率的应用场景。此外，其宽工作温度范围确保了在各种环境条件下都能保持稳定运行。光耦的内部结构包括一个红外发光二极管（LED）和一个NPN光敏晶体管，LED发出的光在受到输入信号激励时，会激活光敏晶体管，从而实现信号的非接触式传输。由于其内部结构设计，11-21/R6C-BR2S2B/2T还具备较强的抗电磁干扰能力，使其在工业自动化和电力控制系统中非常受欢迎。此外，该器件符合RoHS环保标准，适用于现代电子产品对环保材料的要求。

11-21/R6C-BR2S2B/2T 光耦广泛应用于需要电气隔离的场合，例如工业自动化设备、电机控制、可编程逻辑控制器（PLC）、电源管理系统、通信接口以及家用电器中的信号隔离。在这些应用中，该光耦可以有效地防止高电压或高电流对控制系统造成干扰或损坏。此外，该器件也常用于数字隔离、反馈控制回路以及传感器信号传输中。由于其良好的电气隔离性能和宽温度范围，该光耦特别适合在恶劣工业环境中使用，例如工厂自动化生产线、变频器控制系统和工业计算机。

TLP521-4, PC817, 4N35