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10MXG12000MEFCSN20X35 发布时间 时间:2025/9/7 21:54:24 查看 阅读:5

10MXG12000MEFCSN20X35 是 Intel(阿尔特拉 Altera)公司推出的 MAX 10 系列中的一款非易失性、基于Flash架构的FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片具有高性能、低功耗和高集成度的特点,适用于工业控制、通信、汽车电子和消费类电子产品等领域。MAX 10 FPGA系列在单芯片中集成了用户可配置的逻辑单元、数字信号处理模块(DSP)、嵌入式存储器(如M9K块)、时钟管理模块(如PLL)以及ADC模拟数字转换器等资源,使其在多种应用中具备高度灵活性和集成能力。

参数

型号: 10MXG12000MEFCSN20X35
  逻辑单元数量: 12000个LE
  嵌入式存储器: 385 Kbit
  DSP模块数量: 22个
  ADC通道数量: 1个12位ADC
  PLL数量: 2个
  I/O数量: 186
  I/O电压支持: 1.5V、1.8V、2.5V、3.0V、3.3V
  封装类型: 256-pin FineLine BGA
  工作温度: 商业级(0°C至85°C)

特性

MAX 10 FPGA 10MXG12000MEFCSN20X35 的主要特性包括其基于Flash的非易失性架构,这意味着在断电后无需外部配置芯片即可保留配置数据,从而提高了系统安全性并减少了BOM成本。此外,该芯片支持用户在系统运行过程中进行重新配置,提供了高度的灵活性。
  该器件内置的12位高速ADC模块可直接实现模拟信号到数字信号的转换,为需要混合信号处理的应用提供了便利。同时,其支持的多种I/O电压标准,使其能够与不同电压域的外设进行无缝连接,适用于多电压系统设计。
  10MXG12000MEFCSN20X35 还配备了双锁相环(PLL)以实现时钟合成与管理,支持精确的时钟控制,适用于需要多个时钟域或高精度时钟同步的应用场景。此外,其丰富的嵌入式存储资源(M9K模块)可用于实现FIFO、缓存、查找表等复杂功能,提高系统性能。
  这款FPGA还支持多种高级特性,如用户安全密钥(User Flash Memory)、双配置(Dual Configuration)和远程更新(Remote Update)功能,增强了系统安全性和可维护性。同时,其内置的错误检测机制(如CRC校验)可以提高系统的稳定性与可靠性。

应用

10MXG12000MEFCSN20X35 凭借其高集成度和灵活性,广泛应用于工业自动化控制、嵌入式视觉、通信基础设施、汽车电子、医疗设备、消费类电子产品等多个领域。例如,在工业控制中,它可以用于实现复杂的逻辑控制、运动控制和传感器接口;在通信系统中,可作为协议转换器、信号处理器或接口桥接器;在汽车电子中,可用于ADAS系统的信号处理和接口控制;在消费类电子产品中,可作为图像处理、音频处理或接口控制的核心器件。
  由于其内置ADC模块,该芯片也适用于需要模拟信号采集和处理的应用,如智能传感器、数据采集系统、便携式测量设备等。此外,其低功耗特性使其适用于对功耗敏感的便携式设备和远程监测系统。

替代型号

10M16000DF484C8G, 10M08000F484C8G, 10M04000F484C8G

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10MXG12000MEFCSN20X35参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格200 : ¥25.46195散装
  • 系列MXG
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容12000 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流2.18 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流2.507 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸0.787" 直径(20.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.457"(37.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式