系列：MAX 10
　　逻辑单元（LEs）：39600
　　可用逻辑单元：约40000
　　嵌入式存储器（比特）：524288
　　存储器块数量：32
　　存储器类型：M9K 块（每块9 Kbits）
　　DSP模块数量：80
　　I/O引脚数：349
　　最大用户I/O数：349
　　封装类型：FBGA-484
　　引脚数：484
　　电源电压（核心）：1.2V
　　I/O电压范围：1.2V 至 3.3V
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）或 -40°C 至 100°C（工业级）
　　配置方式：主动串行（AS）、被动串行（PS）、JTAG
　　配置存储：双配置闪存（板载）
　　ADC通道数：1
　　ADC分辨率：10位
　　ADC采样率：1 MSPS
　　时钟管理单元（PLL）：2个增强型PLL
　　加密支持：不支持硬加密，支持基本安全保护（如Bitstream加密）

MAX 10 FPGA 10M40DCF484C8G具备多项先进特性，显著提升了系统集成度与设计灵活性。首先，其内置双配置闪存（Dual Configuration Flash）技术使得FPGA可以在无需外部配置芯片的情况下完成配置，并支持双镜像冗余配置，极大增强了系统的可靠性和容错能力，特别适用于工业控制和关键任务系统。当主配置损坏时，设备可自动切换至备用配置，实现“看门狗”式恢复机制。
　　其次，该器件集成了一个10位精度、1MSPS采样率的逐次逼近寄存器型ADC（SAR ADC），可用于监测内部电压、外部模拟信号或芯片温度，从而减少对外部监控IC的需求，降低BOM成本并节省PCB空间。这一功能在电源管理、环境监控和自诊断系统中尤为实用。
　　再者，10M40DCF484C8G提供高达349个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、PCIe、DDR3等，具备优秀的信号完整性和电气兼容性。其增强型锁相环（PLL）支持动态相位调整、扩频时钟输入和零延时缓冲模式，满足复杂时序和高速接口的设计需求。
　　此外，MAX 10架构基于非易失性SRAM配置单元，上电即用，启动时间短（通常小于2ms），避免了传统FPGA冷启动延迟问题。该器件还支持内核电压1.2V单电源供电，结合精细的功耗管理技术，可在保持高性能的同时实现低静态功耗，适合便携式和低功耗应用场景。
　　安全性方面，该芯片支持Bitstream加密和写保护功能，防止逆向工程和非法复制，保护知识产权。开发工具链方面，可使用Intel Quartus Prime软件进行综合、布局布线和调试，支持SignalTap逻辑分析仪、In-System Sources & Probes等在线调试功能，提升开发效率。

10M40DCF484C8G广泛应用于多个领域，尤其适合对集成度、可靠性和启动性能有较高要求的中端嵌入式系统。在工业自动化中，常用于PLC控制器、电机驱动、传感器接口和工业通信网关，其双配置冗余和ADC监控功能有助于构建高可靠性控制系统。
　　在通信领域，该器件可用于小型基站、光模块控制、以太网交换机和协议转换器，利用其丰富的I/O资源和高速接口支持能力，实现多协议桥接与信号处理。
　　消费电子方面，适用于智能家电、显示控制模块和音视频处理设备，借助其快速启动特性和低功耗表现，提升用户体验。
　　汽车电子中，尽管未通过AEC-Q100认证，但仍可用于车载信息娱乐系统的辅助逻辑控制、摄像头接口处理和车身电子模块升级，特别是在非安全关键系统中表现出良好的性价比。
　　此外，在测试与测量设备、医疗仪器和边缘计算节点中，10M40DCF484C8G凭借其灵活性和集成模拟功能，能够替代传统微控制器+FPGA组合方案，简化系统架构，加快产品上市时间。
　　教育与科研领域也常用该器件作为FPGA学习平台和原型验证系统，配合DE-series开发板进行数字逻辑、嵌入式系统和软核处理器（如Nios II）的教学与实验。

EP4CE40F23C8N
　　10M50DAF484C8G
　　5CEBA4F23C8N