逻辑单元数量：24624 LEs
　　嵌入式存储器：398 kb
　　用户闪存模块（UFM）：60 Kb
　　模拟功能：内置双通道 12 位 ADC（模数转换器）
　　I/O 引脚数：180
　　最大系统门数：25000
　　核心电压：1.2V
　　封装类型：FBGA-256
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C
　　速度等级：-7
　　ADC 采样率：500 ksps

10M25DAF256C7G 的一大核心特性是其单芯片架构设计，这使得它在上电后能够立即进入工作状态，无需依赖外部的配置 PROM 或 Flash 芯片加载配置数据。这一特性显著提升了系统的启动速度，并增强了系统的可靠性，特别适用于工业自动化和关键任务控制系统中对启动时间敏感的应用场景。此外，该器件集成了基于闪存技术的非易失性配置存储单元，即使在断电后也能保持配置信息，避免了传统 SRAM 型 FPGA 掉电丢失配置的问题。
　　另一个重要特性是其内置的双通道 12 位精度模数转换器（ADC），支持最高 500 ksps 的采样速率，可用于监控电源电压、温度传感器信号或其他模拟输入信号。这种片上集成模拟功能的能力减少了对外部 ADC 芯片的需求，从而节省了 PCB 面积和物料成本。同时，MAX 10 架构支持双配置（Dual Configuration）功能，允许用户在两个独立的 FPGA 配置之间切换，实现固件更新、冗余备份或运行模式切换，提高了系统的灵活性和可维护性。
　　该器件还配备了丰富的 I/O 资源，支持多种单端和差分 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等，兼容多种外围设备接口。其内部锁相环（PLL）可用于时钟管理，实现频率合成、相位调整和时钟去抖等功能，满足复杂时序系统的设计需求。此外，MAX 10 系列支持 Nios II 软核处理器嵌入，使用户可以在同一芯片内构建完整的嵌入式系统，集成定制逻辑与处理器功能。整体而言，10M25DAF256C7G 在性能、集成度和成本之间实现了良好平衡，是中小规模可重构逻辑应用的理想选择。

10M25DAF256C7G 广泛应用于多个工业与消费类电子领域。在工业控制方面，常用于可编程逻辑控制器（PLC）、远程 I/O 模块、运动控制卡和传感器信号调理电路中，利用其快速启动和高可靠性特点确保系统稳定运行。在通信接口领域，该器件可用于实现 UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet MAC 等协议的桥接与转换，适用于现场总线网关、工业以太网节点等设备。
　　在测试与测量仪器中，10M25DAF256C7G 凭借其内置 ADC 和高精度时序控制能力，可用于数据采集系统、数字示波器前端控制模块以及自动测试设备（ATE）中的逻辑分析单元。此外，在消费类电子产品中，如智能家电、人机界面（HMI）和显示控制板，该 FPGA 可用于图像处理、触摸屏控制和视频格式转换等功能。
　　由于其支持双配置和在线更新功能，该器件也适用于需要现场升级或故障恢复机制的嵌入式系统。例如，在通信基站或网络交换设备中，可以通过远程更新 FPGA 配置来修复逻辑缺陷或增强功能，而无需更换硬件。同时，其低功耗特性和小尺寸封装使其适合便携式设备和空间受限的应用环境。总之，10M25DAF256C7G 凭借其高度集成、灵活可编程和可靠的电气性能，成为现代嵌入式系统设计中的关键组件之一。

10M25DAF484C7G
　　10M25DCF256C7G
　　10M16DAF256C7G
　　EP4CE22F17C6N