10FL-SM1-TB是一款微型的表面贴装光电耦合器,通常用于需要电气隔离的电路中。该器件集成了一个红外发光二极管(IR LED)和一个光敏三极管,通过光信号实现输入与输出之间的电隔离传输。这种结构使得10FL-SM1-TB在噪声抑制、电平转换、开关电源反馈控制以及数字信号隔离等应用中表现出色。由于其小型化封装设计,特别适合高密度PCB布局和自动化贴片生产流程。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、电源管理模块以及消费类电子产品中。
10FL-SM1-TB采用标准SMD-4引脚封装(如SO-4或类似),具有良好的绝缘性能和较高的耐压能力,能够在恶劣电磁环境下稳定工作。其工作温度范围通常覆盖工业级标准(-40°C 至 +100°C 或更高),确保在多种环境条件下可靠运行。此外,该型号符合RoHS环保要求,适用于无铅焊接工艺。制造商通常会提供详细的光电器件特性曲线和寿命测试数据,以支持长期可靠性设计需求。
类型:光电晶体管输出光耦
通道数:1
输入正向电流(IF):50 mA
峰值反向电压(VR):6 V
输出集电极-发射极电压(VCEO):70 V
输出发射极-集电极电压(VECO):7 V
集电极电流(IC):50 mA
功耗(PD):150 mW
绝缘电压(VIORM):5000 VRMS
电流传输比(CTR):50% ~ 600%
响应时间(Turn-on Time):3 μs
响应时间(Turn-off Time):2 μs
工作温度范围:-40°C ~ +100°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
封装类型:SO-4(Surface Mount)
10FL-SM1-TB的核心特性之一是其高电流传输比(CTR),典型值在50%至600%之间,这意味着即使在较低的输入驱动电流下也能实现有效的输出信号放大,从而降低前级驱动电路的功耗并提高系统效率。这一特性使其非常适合用于低功耗设计场景,例如电池供电设备或节能型开关电源中的反馈回路。高CTR还增强了信号传输的稳定性,尤其是在高温或老化条件下仍能维持可靠的开关性能。此外,CTR的宽范围允许在不同批次间进行灵活的设计余量调整,提升了量产时的一致性与良率。
另一个关键特性是其优异的电气隔离能力。该器件具备高达5000 VRMS的绝缘耐压,能够有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏,保障操作人员和设备的安全。这使得10FL-SM1-TB常被用于AC-DC转换器、逆变器、PLC输入/输出模块等存在强电与弱电交互的场合。同时,其爬电距离和电气间隙符合安全标准(如UL、VDE、CSA等认证),满足多种国际安规要求。
该器件的响应速度较快,开通时间约为3μs,关断时间为2μs,虽然不及高速逻辑光耦(如6N137系列),但对于大多数中低速信号隔离应用已足够使用。其频率响应适合PWM控制、状态检测、继电器驱动隔离等典型用途。结合小型化的表面贴装封装,不仅节省PCB空间,而且便于自动化装配,提升生产效率。此外,器件内部材料具有良好的抗湿性和热循环稳定性,适合回流焊工艺,并能在严苛环境中长期运行而不出现性能衰减。
10FL-SM1-TB广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。常见用途包括开关电源中的反馈控制电路,用于将次级侧的电压调节信号传递到初级侧控制器,同时保持高低压之间的隔离,确保系统安全与稳定。在工业自动化领域,它被用于PLC(可编程逻辑控制器)的数字输入模块,隔离现场传感器信号与内部逻辑电路,防止外部浪涌或噪声影响控制系统。此外,在通信接口隔离中,如RS-232、RS-485等总线系统中,该光耦可用于隔离收发器部分,增强系统的抗干扰能力和可靠性。
在电机驱动和逆变器应用中,10FL-SM1-TB可用于隔离控制信号与功率开关器件(如IGBT或MOSFET)的驱动电路,避免高dv/dt噪声耦合进入控制端。其高绝缘电压和良好噪声抑制能力使其成为变频器、UPS电源和太阳能逆变器中的理想选择。此外,在医疗设备、测试仪器和家用电器中,该器件也用于实现用户界面与主控板之间的安全隔离,符合安全规范要求。
由于其小型化封装和SMT兼容性,10FL-SM1-TB特别适用于紧凑型电源适配器、智能电表、IoT网关、LED照明驱动电源等对体积和成本敏感的应用场景。在这些产品中,除了提供基本的信号隔离功能外,还能帮助通过EMI/EMC认证测试,减少共模干扰传播路径。
EL817, PC817, TLP521-1, K817, HCPL-2731