类型：肖特基势垒二极管阵列
　　配置：共阴极双二极管
　　封装：PowerPAK SO-8L
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大平均整流电流（IO）：10A
　　峰值脉冲电流（IFSM）：40A
　　正向压降（VF）：典型值0.37V（在10A, TJ=25°C）
　　最大反向漏电流（IR）：100μA（在20V, TJ=25°C）；1mA（在20V, TJ=125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：典型值30°C/W（在FR-4 PCB上，双层板）
　　安装方式：表面贴装
　　符合标准：RoHS、AEC-Q101

10ETF02SPBF具备出色的电学与热学综合性能，其核心优势在于采用沟道式肖特基结构，在确保低正向导通压降的同时有效抑制了传统肖特基二极管常见的高反向漏电流问题。这种设计显著提升了器件的能效比和热稳定性，使其在大电流负载条件下依然能够保持较低的功耗和温升。器件的最大平均整流电流可达10A，支持高达40A的峰值脉冲电流，适用于瞬态负载变化剧烈的应用场景。其共阴极双二极管配置特别适合同步整流拓扑中的续流路径或用于双路输出整流电路，简化PCB布局并提高功率密度。
　　该器件具有极低的正向压降（典型值仅为0.37V @ 10A），大幅减少了导通损耗，有助于提升电源系统的整体转换效率，尤其在低电压、大电流输出的DC-DC变换器中表现突出。此外，由于没有少数载流子存储效应，10ETF02SPBF展现出极快的开关速度，几乎无反向恢复时间（trr < 5ns），从而避免了开关过程中的能量浪费和电磁干扰问题，有利于实现高频化电源设计。
　　PowerPAK SO-8L封装采用铜夹片连接技术，相比传统键合线工艺提供了更低的内部电阻和更优的散热路径，显著降低了热阻（典型RθJA为30°C/W），增强了器件在持续高负载下的可靠性。该封装还具备良好的机械强度和焊接可靠性，适用于自动化贴片生产线。器件通过AEC-Q101认证，表明其满足汽车电子对温度循环、湿度、振动等严酷环境条件的可靠性要求，可安全用于发动机控制单元、车载充电器、LED照明驱动等关键系统中。

10ETF02SPBF主要应用于需要高效能、小体积和高可靠性的电源管理系统中。常见使用场景包括但不限于：车载信息娱乐系统电源模块、汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）供电单元、电动助力转向系统的DC-DC转换器、笔记本电脑和移动设备的电压调节模块（VRM）、服务器和通信设备中的多相 buck 转换器、便携式医疗仪器电源、USB PD 快充适配器以及各类高频率开关电源中的同步整流或续流二极管角色。其低正向压降和快速响应特性使其成为替代传统PN结二极管的理想选择，特别是在追求高效率和低温升的设计中。此外，由于其符合AEC-Q101标准，该器件在汽车电子领域得到了广泛应用，支持从车身控制到动力总成等多种车载子系统的稳定运行。

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　　 "SS320HE3_A/H",
　　 "SQJ482EP-T1_GE3",
　　 "CSD16321Q5",
　　 "LM74700-Q1",
　　 "FDMC8810"
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