10D681 时间：2025/12/27 19:58:43 阅读：21

10D681是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）类型，广泛应用于各类电子电路中。该型号中的'10D'通常代表其尺寸代码，对应于EIA标准的0805封装（即2.0mm x 1.25mm），而'681'表示其电容值为680pF（即68 × 10^1 pF）。这种命名方式符合行业通用的三位数字标识法，前两位为有效数字，第三位为乘以10的幂次。10D681电容器一般采用X7R或X5R等温度稳定型介质材料制造，具有较好的温度稳定性与电气性能，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种应用场景。该器件工作电压常见为50V或100V DC，具体取决于制造商和产品系列。由于其小型化设计和高可靠性，10D681被大量用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电源管理模块以及通信设备中。此外，该型号符合RoHS环保要求，支持无铅焊接工艺，适合现代自动化贴片生产线使用。在选择替代品时需注意尺寸、额定电压、电容值及温度特性的一致性，以确保电路正常运行。

参数

尺寸代码：10D (EIA 0805)
　　电容值：680pF (681)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC 或 100V DC（依厂商而定）
　　温度特性：X7R 或 X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（X7R）或 -55°C 至 +85°C（X5R）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS
　　电容温度系数：±15%（X7R）

特性

10D681多层陶瓷电容器（MLCC）具备优异的电气性能和稳定的温度特性，特别适用于高频和高可靠性要求的电子系统中。其采用X7R或X5R类铁电介质材料，能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，其中X7R材质可在-55°C至+125°C之间保证电容变化不超过±15%，这使得它非常适合用于环境温度波动较大的工业控制、汽车电子和电源转换电路中。该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高其在高频去耦和噪声滤波应用中的效率，能有效抑制电源线上的瞬态干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。
　　结构上，10D681通过多层交错金属电极与陶瓷介质叠压烧结而成，实现了小体积下较高的电容密度，同时增强了机械强度和抗热冲击能力。其端电极为镍阻挡层加锡外涂层（Ni/Sn），支持回流焊和波峰焊工艺，适应现代SMT贴片生产流程。由于是无极性元件，安装时无需考虑方向，简化了PCB布局设计。此外，该电容器具有良好的长期稳定性，老化率较低（典型值小于2.5%每十年），在正常使用条件下可维持性能多年不变。
　　值得注意的是，MLCC的电容值会随施加的直流偏压增加而下降，尤其是X7R/X5R介质材料更为明显。因此，在实际应用中应参考厂商提供的DC偏压特性曲线，确保在工作电压下仍能满足电路对电容值的要求。例如，尽管标称容量为680pF，但在接近额定电压时实际可用容量可能显著降低。为避免此类问题，建议在关键电路中选用更高额定电压或C0G（NP0）类温度补偿型电容器作为替代。总体而言，10D681以其性价比高、供货稳定、性能可靠等特点，成为众多电子设计中的常用被动元件之一。

应用

10D681电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合、旁路和噪声抑制等场景。在数字电路中，常被用作IC电源引脚的去耦电容，有效滤除高频噪声，防止电压波动影响芯片正常工作。在模拟电路中，可用于构建RC滤波网络，实现低通、高通或带通滤波功能，提升信号质量。此外，也常见于射频（RF）模块中作为匹配网络或耦合元件，因其较小的寄生参数有利于高频性能表现。在电源管理系统中，如DC-DC转换器、LDO稳压器输出端，该电容可协助平滑输出电压，减少纹波。消费类电子产品如手机、路由器、电视、音频设备普遍采用此类元件。工业控制、汽车电子和通信基站等对可靠性要求较高的领域也有广泛应用。