时间:2025/10/28 9:32:38
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10BQ040是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列,专为高频、高效率电源应用而设计。该器件采用双共阴极配置,包含两个独立的肖特基二极管共享一个公共阴极连接,这种结构特别适用于需要同步整流或电压钳位的应用场景,例如开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器以及反向电压保护电路中。10BQ040以其低正向压降和快速开关特性著称,能够在高频工作条件下显著降低导通损耗,从而提高系统整体能效。其最大重复反向电压(VRRM)为40V,适合低压直流电源系统使用。该器件封装在紧凑的DPAK(TO-252AA)表面贴装封装中,具有良好的热性能,便于通过PCB散热,适合自动化贴片生产流程。
作为一款高性能肖特基二极管,10BQ040在制造工艺上采用了先进的半导体技术,确保了稳定的电气参数和高可靠性。它广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域,尤其适用于对空间和能效有严格要求的设计。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具备无卤素(Halogen-free)特性,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。由于其优异的瞬态响应能力和较低的反向恢复电荷,10BQ040在处理快速变化的负载电流时表现出色,能够有效抑制电压尖峰和电磁干扰(EMI),提升系统的稳定性与安全性。
型号:10BQ040
制造商:ON Semiconductor
器件类型:肖特基势垒二极管阵列
配置:双共阴极(Dual Common Cathode)
最大重复反向电压 VRRM:40V
最大直流阻断电压 VR:40V
最大平均正向整流电流 IF(AV):10A
峰值正向浪涌电流 IFSM:200A(单个半周期正弦波,60Hz)
最大正向压降 VF:0.54V @ 10A, 125°C
最大反向漏电流 IR:0.5mA @ 40V, 25°C;10mA @ 40V, 125°C
工作结温范围 TJ:-55°C 至 +150°C
存储温度范围 TSTG:-55°C 至 +150°C
封装形式:DPAK(TO-252AA)
安装方式:表面贴装(SMD)
极性:共阴极
热阻 RθJC:1.25°C/W
引脚数:3
是否符合RoHS:是
是否无卤素:是
10BQ040的核心优势在于其低正向压降特性,在10A的工作电流下,典型正向压降仅为0.54V,即使在高温125°C条件下仍能保持较低水平。这一特性直接降低了导通期间的能量损耗,提高了电源转换效率,特别适用于大电流、低电压输出的电源拓扑结构,如用于CPU供电的多相VRM(电压调节模块)。相比传统的PN结二极管,肖特基势垒结构从根本上消除了少数载流子的储存效应,因此具备极快的开关速度和几乎可以忽略的反向恢复时间(trr),这不仅提升了高频工作的可行性,还减少了开关过程中的能量损耗和噪声产生。
该器件采用双共阴极设计,使得两个二极管共享同一个阴极引脚,优化了PCB布局布线,减少了寄生电感的影响,有利于实现更紧凑高效的电路设计。DPAK封装提供了优良的热传导路径,允许器件在高功率密度环境下稳定运行,同时支持自动回流焊工艺,适合大规模自动化生产。其高达200A的非重复浪涌电流承受能力也增强了系统在异常工况下的鲁棒性,例如电源启动瞬间的大电流冲击或负载突变情况。此外,10BQ040在高温下的反向漏电流控制良好,虽然随温度上升有所增加,但在正常工作范围内仍处于可接受水平,确保长期运行的可靠性。
在电磁兼容性方面,由于没有明显的反向恢复电流尖峰,10BQ040有助于减少高频噪声的产生,降低对周边电路的干扰,从而简化滤波电路设计并提升系统整体EMI性能。该器件经过严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温存储(HTSL)和温度循环等试验,保证在严苛环境下的长期稳定性。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其不仅适用于常规商业环境,也可用于部分工业和汽车应用场景,尤其是在发动机舱附近或封闭高热环境中依然能够可靠工作。
10BQ040广泛应用于各类需要高效整流和快速响应的电源系统中。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流,特别是在低压大电流输出的AC-DC适配器和DC-DC转换器中,利用其低VF特性显著提升转换效率。在同步整流架构尚未普及或成本受限的情况下,10BQ040提供了一种高性价比的替代方案。它也常用于电池充电管理电路中,作为防反接和能量回馈路径的控制元件,防止电池反向放电或外部短路造成的损害。
在电机驱动和逆变器系统中,10BQ040可用于续流(飞轮)二极管,为感性负载(如继电器线圈、电机绕组)提供安全的电流泄放路径,避免因突然关断产生的高压击穿主开关器件。此外,在服务器电源、网络通信设备和嵌入式控制系统中,该器件被用于电压钳位和瞬态抑制,保护敏感IC免受电压过冲影响。在太阳能微逆变器或LED驱动电源中,10BQ040也能发挥其高频特性优势,提高系统功率密度和光效表现。由于其良好的热性能和表面贴装特性,非常适合用于空间受限但散热需求较高的紧凑型电源模块设计中。
MBR1040CTG
SB1040
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